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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC3190-PG175CPH | 31.2000 |  | 1 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3190-PG175CPH-122 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 10.0000 | | 3357 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||||
 | XCZU43DR-L1FFVE1156I | 21.0000 | | 4915 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L1FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
| XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 33.0000 | | 9142 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
 | XCVU23P-3FSVJ1760E | 90.0000 | | 2496 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU23P-3FSVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 644 | 128700 | 2252250 | ||||||||||
| XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 42.0000 | | 2168 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
 | XCZU43DR-L2FSVE1156I | 29.0000 | | 6582 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | XCVU57P-L2FSVK2892E | 142.0000 | | 5554 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU57P-L2FSVK2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||
 | XCZU46DR-1FSVH1760I | 27.0000 | | 2339 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-1FSVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | XCVC1902-1MLIVIVA1596 | 32.0000 | | 9679 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1MLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
 | XCKU19P-L2FFVB2104E | 10.0000 | | 9029 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-L2FFVB2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | ||||||||||
| XCZU43DR-2FSVE1156E | 21.0000 | | 2819 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FSVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
| XCVC1902-1MSIViva1596 | 27.0000 | | 5465 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1MSIViva1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
| XCZU46DR-2FSVH1760E | 30.0000 | | 3363 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-2FSVH1760E | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
| XCVC1802-1MSEVSVD1760 | 20.0000 | | 2034 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | ||||||||
 | XCZU46DR-2FFVH1760I | 34.0000 | | 4431 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-2FFVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | XCVU23P-2VSVA1365I | 58.0000 | | 9035 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1365-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 1365-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU23P-2VSVA1365I | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 364 | 128700 | 2252250 | ||||||||||
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| XCKU19P-1FFVB2104E | 6.0000 | | 5444 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-1FFVB2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | ||||||||||
 | XCVM1802-1MLIVSVA2197 | 13.0000 | | 2940 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1MLIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||||
| XCZU46DR-L2FSVH1760I | 41.0000 | | 8182 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-L2FSVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
| XCZU43DR-1FSVE1156I | 19.0000 | | 2847 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-1FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | Xazu11eg-1ffvf1517i | 5.0000 | | 2933 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xazu11eg-1ffvf1517i | 1 | MPU, FPGA | 464 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | ||||||||||
| XCVC1802-2MLIVIVA1596 | 36.0000 | | 9912 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-2MLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | ||||||||
| XCVC1902-1LSIVIVA1596 | 32.0000 | | 2064 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1LSIViva1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
| XCVM1802-1LSIVSVD1760 | 13.0000 | | 4881 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1LSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||||
| XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 33.0000 | | 4900 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||
| XCZU42DR-2FFVE1156E | 14.0000 | | 7282 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU42DR-2FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | XCZU43DR-2FSVG1517I | 28.0000 | | 9711 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
 | Xczu3eg-l2ubva530E | 795.6000 | | 9287 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu3eg-l2ubva530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas |
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