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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7A35T-L2CPG236E | 68.6700 |  | 6880 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A35 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 1843200 | 106 | 2600 | 33280 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX16-3CPG196C | 50.0500 | | 9306 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-TFBGA, CSBGA | XC6SLX16 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 196-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 589824 | 106 | 1139 | 14579 | ||||||||||||||||
 | Xczu5ev-1sfvc784i | 2.0000 | | 8408 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7Z045-2FFG900CES | - | | 5261 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | 122-1823 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XCV600-4FG680I | - | | 9270 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 680 lbga | XCV600 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 680-ftbga (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 512 | 661111 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
 | XC2VP30-6FFG896I | - | | 6264 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP30 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 556 | 3424 | 30816 | ||||||||||||||||
 | XC95288XL-10CSG280C | 67.2700 | | 9582 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 280-TFBGA, CSPBGA | XC95288 | Sin verificado | 280-CSBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 192 | 6400 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 288 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||
| XC4036XL-09BG432C | - | | 4167 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 432 lbga, metal | XC4036XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 432-MBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 41472 | 288 | 36000 | 1296 | 3078 | |||||||||||||||
 | XC2C512-7FT256C | 245.7000 | | 8927 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC2C512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | En el sistema programable | 512 | 7.1 ns | 1.7V ~ 1.9V | 32 | ||||||||||||||
| XCKU9P-2FFVE900E | 3.0000 | | 5269 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | XCKU9 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 41881600 | 304 | 34260 | 599550 | |||||||||||||||||
 | XC6SLX25-3FG484C | 122.9200 | | 3556 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 266 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||
 | XCKU035-3SFVA784E | 2.0000 | | 4679 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCCSP | XCKU035 | Sin verificado | 0.970V ~ 1.030V | 784-FCCSPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 19456000 | 468 | 25391 | 444343 | ||||||||||||||||
| Xczu5eg-1fbvb900i | 2.0000 | | 4098 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu5 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7Z030-L2FBG676I | 517.4000 | | 3637 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC9536XL-10PCG44C | - | | 8677 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | XC9536XL | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 34 | 800 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 36 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||
| XC7A50T-L1FTG256I | 87.5700 | | 1392 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC7A50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 2764800 | 170 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
| Xczu11eg-1ffvc1760e | 5.0000 | | 8575 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | Xczu11 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 653K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC3S5000-5FG676C | 397.8000 | | 4543 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC3S5000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1916928 | 489 | 5000000 | 8320 | 74880 | |||||||||||||||
| XCZU4CG-2SFVC784E | 1.0000 | | 6984 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu4 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | XA7Z030-1FBG484Q | - | | 3759 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | Q8852560 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | Xc6vlx240t-1ffg1156i | 3.0000 | | 5264 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VLX240 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 600 | 18840 | 241152 | ||||||||||||||||
| XCKU15P-1FFVA1760I | 7.0000 | | 5830 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 512 | 65340 | 1143450 | |||||||||||||||||
| XCZU2EG-L1SFVC784I | 507.0000 | | 4403 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu2 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | Xczu3cg-1ubva530i | 530.4000 | | 7261 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-xczu3cg-1ubva530i | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | Xczu7ev-l1fbvb900i | 4.0000 | | 7357 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu7 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | XCZU3CG-L2SBVA484E | 715.0000 | | 2067 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-BFBGA, FCBGA | Xczu3 | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XC4VLX40-11FFG668I | 1.0000 | | 6399 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 668-BBGA, FCBGA | XC4VLX40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 668-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 448 | 4608 | 41472 | ||||||||||||||||
 | XC4020E-3HQ208C | - | | 5110 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | XC4020E | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 160 | 20000 | 784 | 1862 | ||||||||||||||
 | XC7VX690T-1FFG1158C | 9.0000 | | 2611 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | XC7VX690T-1FFG1158C7004 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 350 | 54150 | 693120 | |||||||||||||||
 | XC5VFX70T-1FFG1136I | 2.0000 | | 4485 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 FXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VFX70 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 5600 | 71680 |
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