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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC9572XL-7VQ64I | 19.9500 |  | 5339 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | XC9572 | Verificado | 64-VQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 52 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | XCVM1402-2LSEVFVC1596 | 8.0000 | | 2 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-2LSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC6VSX315T-2FFG1156I | 7.0000 | | 5157 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VSX315 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25952256 | 600 | 24600 | 314880 | ||||||||||||||||
 | XC4020E-4HQ240C | - | | 6946 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | XC4020E | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 25088 | 193 | 20000 | 784 | 1862 | |||||||||||||||
 | XC7Z045-2FFG900CES | - | | 5261 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | 122-1823 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVD1760I | 11.0000 | | 4274 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | Xczu19 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 308 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 1143K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC95288XL-10PQG208I | - | | 3896 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | XC95288 | Verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 168 | 6400 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 288 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||
 | XCZU15EG-1FFVB1156E | 4.0000 | | 9944 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu15 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 747k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | Xczu5ev-1sfvc784i | 2.0000 | | 8408 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XCV100E-6BG352C | - | | 1633 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 352 lbga, metal | XCV100E | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 196 | 128236 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
 | XC2VP30-6FFG896I | - | | 6264 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP30 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 556 | 3424 | 30816 | ||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-2FFG665I | 1.0000 | | 1281 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VLX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2211840 | 360 | 3600 | 46080 | ||||||||||||||||
| XCV600-4FG680I | - | | 9270 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 680 lbga | XCV600 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 680-ftbga (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 512 | 661111 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
| XC6VSX475T-2FFG1156C | 15.0000 | | 9969 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 sxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VSX475 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 39223296 | 600 | 37200 | 476160 | ||||||||||||||||
| XCVU33P-2FSVH2104E | 37.0000 | | 7062 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU33 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCVU33P-2FSVH2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 24746394 | 208 | 54960 | 961800 | ||||||||||||||||
 | XCVE1752-1LSIVSVA2197 | 25.0000 | | 6662 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-1LSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XC6SLX4-2CPG196C | 23.5200 | | 8370 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-TFBGA, CSBGA | XC6SLX4 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 196-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 221184 | 106 | 300 | 3840 | ||||||||||||||||
 | XC7A35T-L2CPG236E | 68.6700 | | 6880 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A35 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 1843200 | 106 | 2600 | 33280 | ||||||||||||||||
 | XC2VP20-7FGG676C | - | | 2187 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
| XCVU9P-1FLGA2577E | 41.0000 | | 6427 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 448 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
 | XC7S6-2FTGB196C | 20.9300 | | 3745 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-lbGA, CSPBGA | XC7S6 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-2246 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | |||||||||||||||||
 | XC3S4000-4FG676I | 315.9000 | | 3524 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC3S4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1769472 | 489 | 4000000 | 6912 | 62208 | |||||||||||||||
| XCVM1502-2MSEVFVC1760 | 8.0000 | | 6364 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1502-2MSEVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | ||||||||||||||||||
| XC4010XL-2TQ176C | - | | 4068 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | XC4010XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 12800 | 145 | 10000 | 400 | 950 | |||||||||||||||
| XCZU5EV-2SFVC784E | 2.0000 | | 1337 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC2C384-10TQG144C | 94.7100 | | 4 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC2C384 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | En el sistema programable | 384 | 9.2 ns | 1.7V ~ 1.9V | 24 | ||||||||||||||
| XCVM1802-2HSIVSVA2197 | 16.0000 | | 6856 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2HSIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
| XC2S150-6PQG208C | - | | 7455 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 140 | 150000 | 864 | 3888 | ||||||||||||||||
| XC2V1500-6FFG896C | - | | 5588 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 884736 | 528 | 1500000 | 1920 | |||||||||||||||||
| Xczu15eg-1ffvb1156i | 5.0000 | | 5474 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu15 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 747k+ Células Lógicas |
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