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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7Z007S-2CLG400I | 86.1700 |  | 5464 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1999 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 100 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 766MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 23k Celdas Lógicas | |||||||||||||
 | XCVU160-2FLGC2104I | 42.0000 | | 9475 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU160 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 130969600 | 416 | 115800 | 2026500 | |||||||||||||||||
 | XC2V1500-4BGG575C | - | | 5146 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 575-BBGA | XC2V1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 575-BGA (31x31) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 884736 | 392 | 1500000 | 1920 | |||||||||||||||||
 | XC6SLX100-N3FG484C | - | | 8191 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 326 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
| XCZU19EG-3FFVD1760E | 13.0000 | | 5955 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | Xczu19 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 308 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 1143K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7K160T-1FBG484I | 435.5000 | | 6374 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | XC7K160 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 285 | 12675 | 162240 | ||||||||||||||||
 | XC4004A-6TQ144I | 34.9300 | | 85 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | Xcku5p-1ffvb676i | 2.0000 | | 3656 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Xcku5 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 41984000 | 280 | 27120 | 474600 | ||||||||||||||||
| XCV200-5BG352C | - | | 6750 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 352 lbga, metal | XCV200 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 260 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
 | XCVM1302-1LSIVFVC1596 | 5.0000 | | 5786 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-1LSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCZU5CG-2FBVB900E | 2.0000 | | 7890 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu5 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7A15T-3FTG256E | 55.0900 | | 232 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC7A15 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1932 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 921600 | 170 | 1300 | 16640 | |||||||||||||||
 | XCZU3CG-L1SFVA625I | 656.5000 | | 3137 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | Xczu3 | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 180 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC5VLX30T-1FFG665C | 582.4000 | | 7639 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VLX30 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 360 | 2400 | 30720 | ||||||||||||||||
| XC2VP20-6FG676C | - | | 5206 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | |||||||||||||||||
 | XC9572XL-5CS48C | 20.5100 | | 9116 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | Sin verificado | 48-CSBGA (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | XA3SD3400A-4CSG484I | - | | 3002 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA, CSPBGA | XA3SD3400A | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2322432 | 309 | 3400000 | 5968 | 53712 | ||||||||||||||||
 | XCZU1CG-1SBVA484E | 245.7000 | | 5479 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-1SBVA484E | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||||||||
| XCVM1402-1LSEVFVC1596 | 6.0000 | | 4034 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-1LSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC7K325T-1FFG676I | 2.0000 | | 5041 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||
 | XC3190-3PC84C | 14.8500 | | 67 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-2MLENSVG1369 | 24.0000 | | 8364 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1702-2MLENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FF900i | 3.0000 | | 1178 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | No Aplicable | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
| XC2S50-6FG256C | 80.5000 | | 8866 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2S50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 32768 | 176 | 50000 | 384 | 1728 | |||||||||||||||
 | XC6VLX550T-2FF1759C | 11.0000 | | 2173 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1759-BBGA, FCBGA | XC6VLX550 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 23298048 | 840 | 42960 | 549888 | ||||||||||||||||
 | XC4085XLA-09BG560I | 584.7600 | | 1 | 0.00000000 | Amd | XC4000XLA/XV | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 560 lbga, metal | Sin verificado | 560-MBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | ||||||||||||||||||||
| XC9536XL-5CS48C | 8.4700 | | 7871 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FBGA, CSPBGA | XC9536 | Sin verificado | 48-CSBGA (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 800 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 36 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | ||||||||||||||
| XCZU3CG-1SFVA625I | 586.3000 | | 2617 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | Xczu3 | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 180 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XC7A75T-L2FGG484E | 184.6000 | | 1970 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC7A75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3870720 | 285 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||
| XC3S400AN-4FTG256C | 70.9800 | | 6845 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3an | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC3S400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 195 | 400000 | 896 | 8064 |
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