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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC5VLX50T-1FFG665C | 924.3000 |  | 4767 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VLX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1565 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2211840 | 360 | 3600 | 46080 | |||||||||||||||
 | XCVM1802-1LLIVSVD1760 | 15.0000 | | 4760 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1802-1llivsvd1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC2C512-7FTG256I | 293.8000 | | 8363 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC2C512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | En el sistema programable | 512 | 7.1 ns | 1.7V ~ 1.9V | 32 | ||||||||||||||
 | XCVM1402-1LLIVFVC1596 | 9.0000 | | 5654 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-1llivfvc1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCZU1CG-2SFVA625E | 361.4000 | | 9018 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-2SFVA625E | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FG676I | - | | 7547 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP30 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 416 | 3424 | 30816 | ||||||||||||||||
 | XC7VX690T-2FFG1926C | 15.0000 | | 5324 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1926-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 720 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
 | XC3S500E-4FGG320C | 123.4800 | | 176 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-BGA | XC3S500 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 368640 | 232 | 500000 | 1164 | 10476 | |||||||||||||||
| XCVM1402-1LSIVFVC1596 | 8.0000 | | 3947 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-1LSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XC2V40-4FG256I | - | | 8856 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 88 | 40000 | 64 | ||||||||||||||||
 | XC4VFX60-10FFG672C | 1.0000 | | 8533 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 FX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | XC4VFX60 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 352 | 6320 | 56880 | ||||||||||||||||
 | XC2V4000-4BFG957I | - | | 9049 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 957-BBGA, FCBGA | XC2V4000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 957-FCBGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 2211840 | 684 | 4000000 | 5760 | ||||||||||||||||
| XC2C256-7FT256C | 61.3900 | | 6020 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC2C256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 184 | 6000 | En el sistema programable | 256 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||
 | XC2VP20-5FFG896I | - | | 4882 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 556 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
 | Xcku040-1ffva1156i | 2.0000 | | 1237 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU040 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 520 | 30300 | 530250 | ||||||||||||||||
| XCVE1752-2MSIVSVA1596 | 24.0000 | | 8158 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-2MSIVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | ||||||||||||||||||||
| XC3195-PG175CPH | 35.3600 | | 473 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3195-PG175CPH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX330T-2FFG1761I | 7.0000 | | 2040 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XC7VX330 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 27648000 | 700 | 25500 | 326400 | ||||||||||||||||
 | XCZU49DR-L1FSVF1760I | 31.0000 | | 8179 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU49DR-L1FSVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC95144XV-7CS144C | 8.9500 | | 1 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S50-L1FTGB196I | 79.1700 | | 889 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-lbGA, CSPBGA | XC7S50 | Sin verificado | 0.92V ~ 0.98V | 196-CSBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-2109 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 100 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
| XCVM1302-2MLEVSVD1760 | 5.0000 | | 7597 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2MLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XCKU095-1FFVB2104C | 6.0000 | | 5749 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | Xcku095 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 60518400 | 702 | 67200 | 1176000 | ||||||||||||||||
 | XC7A200T-2FB676I | 487.5000 | | 8001 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7A200 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 400 | 16825 | 215360 | ||||||||||||||||
| XC6SLX100-3FG676I | 392.6000 | | 4242 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC6SLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 480 | 7911 | 101261 | ||||||||||||||||
| XC7VH580T-G2FLG1155E | - | | 4193 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 HT | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | - | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1155-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 34652160 | 400 | 45350 | 580480 | |||||||||||||||||
 | XA3S1600E-4FGG484I | 357.5000 | | 7064 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XA3S1600 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 663552 | 376 | 1600000 | 3688 | 33192 | |||||||||||||||
 | XC6SLX75T-N3FGG676I | - | | 8523 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3170304 | 348 | 5831 | 74637 | |||||||||||||||||
| XC3S1200E-5FGG320C | 183.3000 | | 5904 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-BGA | XC3S1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 250 | 1200000 | 2168 | 19512 | |||||||||||||||
| Xcvu125-2flva2104i | 32.0000 | | 6661 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU125 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 832 | 89520 | 1566600 |
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