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Incrusado (571)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0720-03-S008C1 | - |  | 5491 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S008C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
| TE0808-04-9GI21-AS | - | | 6073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-04-9GI21-AS | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ Zu9 | - | 4GB | 128 MB | Core FPGA | - | B2B | |||
| TE0807-03-7AI21-A | 2.0000 | | 5374 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0807 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0807-03-7AI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900i | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | | 9776 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0808-05-9BE21-L | 1.0000 | | 5039 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-05-9BE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | TABLA DE TABLERO A TABLERO (BTB) -160 | |||||
| TEC0850-03-BBEX1-A | - | | 4029 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | TEC0850 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0850-03-BBEX1-A | 1 | |||||||||||||
| TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | | 1343 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-04-61Q33MA | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 32 MB | Nús de Ethernet | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||
 | TE0726-03M | - | | 1025 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.570 "L x 1.180" W (40.00 mm x 30.00 mm) | TE0726 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 1686-1021 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 667MHz | 512MB | 16 MB | Core FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |
| TE0820-05-5DR21MA | - | | 7442 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | - | - | descascar | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | - | |||||||
 | TE0710-02-72I21-A | 368.7000 | | 43 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0710 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0710-02-72I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | 512MB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0745-01-35-1C | - | | 4515 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0890-01-25-1C | - | | 4614 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.060 "L x 2.050" W (27.00 mm x 52.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0890-01-25-1C | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100MHz | 64 Mbbit | 64 Mbbit | Core FPGA | - | Conector DIP-40 O 50mil 80 de Doble Pinza | |||
 | TE0745-02-71I11-A | - | | 2876 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec st5 | ||
 | TE0600-03-52I11-W | - | | 2592 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03-52I11-W | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
| TE0741-04-B2I-1-A | 823.2100 | | 3360 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-04-B2I-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I | - | - | 32 MB | Core FPGA | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
 | TE0713-02-72C46-A | 387.4500 | | 9431 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0713-02-72C46-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A100T-2FGG484C | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | B2B | |||
| TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | | 3508 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
| TE0803-03-4BI21-A | - | | 3292 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | TE0803 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 | |||||||||||||
 | TE0726-03IM | - | | 4926 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.180 "L x 1.570" W (30.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0726-03IM | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
| TE0813-01-2BE11-A | 414.2800 | | 9288 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0813-01-2BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) | |||||
| TE0724-04-61I32-A | 257.1000 | | 8674 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.362 "L x 1.575" W (60.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0724-04-61I32-A | 1 | Zynq ™ XC7Z020-1CLG400I | 667MHz | 1GB | 32 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | 1 x 160 pin | |||||
| TE0782-02-A2I33MA | 2.0000 | | 5666 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-TE0782-02-A2I33MA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7100) | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | ||||||
| TE0745-02-30-2I | - | | 2460 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | B2B | |||||
| TE0807-03-5AI21-A | 1.0000 | | 6420 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caja | Activo | - | - | TE0807 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0807-03-5AI21-A | 1 | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| TE0808-04-9BE21-AK | - | | 2285 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9BE21-AK | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||
 | TE0720-03-62I33Man | - | | 9415 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-62I33Man | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
 | TE0713-02-200-2C | - | | 8619 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | TE0713 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1167 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A200T-2FBG484C | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | B2B | ||
 | TE0745-01-30-1i | - | | 5023 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1686-1007 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec UFPS | ||||
| TE0823-01-3PIU1F | - | | 9424 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0823-01-3PIU1F | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1GB | 128 MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | ||||||
| TE0745-02-92I11-A | - | | 5380 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Obsoleto | - | - | TE0745 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-92I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | - | - | - | - | - |
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