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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Sic programable |
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![]() | DSPIC30F6011A-20E/PF | 16.2000 | ![]() | 2581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 30F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC30F6011 | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 52 | DSPIC | De 16 bits | 20 MIPS | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 132kb (44k x 24) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFM32TG11B340F64IM64-B | 3.1878 | ![]() | 2611 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32TG11 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY95F634HNPMC-G110SNERE2 | - | ![]() | 8520 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | CY95F634 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AD21573WCBCZ502 | 57.9000 | ![]() | 5525 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Automotive, Sharc® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-LFBGA, CSPBGA | Punto Fijo/Flotante | AD21573 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | - | 3.30V | 500MHz | Externo | 1.768mb | 1.15V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFEC33E-4F672C | - | ![]() | 4481 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFEC33 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F12047ANA#20 | 1.2000 | ![]() | 7786 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G15 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 wfqfn | 16-HWQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 13 | RL78 | De 16 bits | 16MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 7x8/10B SAR | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90022PF-GS-109-BND | - | ![]() | 8386 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32L053R6T6 | 6.1600 | ![]() | 180 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L053 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K160EFC484-3AA | - | ![]() | 2731 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | 974020 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 81920 | 316 | 404000 | 640 | 6400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX8CDWE | - | ![]() | 8022 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 16-soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXMA5N3F45C3G | 10.0000 | ![]() | 9026 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma5n3f45c3g | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32MP151AAC3T | 8.6926 | ![]() | 6571 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32mp1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 361-TFBGA | STM32 | 361-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.800 | ARM® Cortex®-A7 | 209MHz, 650MHz | 1 Nús, 32 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | Si | HDMI-CEC, LCD | 10/100Mbps, GBE | - | USB 2.0 (2), USB 2.0 OTG+ Phy (3) | 2.5V, 3.3V | Brazo TZ | Can, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4126LCE-HV423 | 4.4105 | ![]() | 1009 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 980 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F52106BGFN#30 | - | ![]() | 7558 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F52106 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52106BGFN#30 | 119 | 64 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 6x12b; D/a 2x10b | Interno | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||
UPD78F0591MC-CAB-AX | 5.4604 | ![]() | 7662 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/kx2-a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | UPD78F0591 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 210 | 22 | 78k/0 | De 8 bits | 20MHz | 3 HILOS SIO, I²C, LINBUS, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F11MMDAFB#10 | 2.4948 | ![]() | 2485 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F11 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F11MMDAFB#10 | 952 | 59 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 8k x 8 | 5.5kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F10266GSP#V5 | - | ![]() | 9838 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G12 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-LSOP | - | 2156-R5F10266GSP#V5 | 1 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | 2k x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68030RC33C | 134.5200 | ![]() | 374 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 128-BPGA | 128-PGA (34.55x34.55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 14 | 68030 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Sci, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW60E5MFGE | 7.7793 | ![]() | 6429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311536557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
5sgsed6n3f45c3g | 13.0000 | ![]() | 1061 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED6N3F45C3G | 12 | 46080000 | 840 | 220000 | 583000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM3S5P31-IBZ80-C1T | - | ![]() | 2493 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S5P31 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F12048GSP#30 | 1.3300 | ![]() | 913 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G15 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 13 | RL78 | De 16 bits | 16MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 7x8/10B SAR | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cy8C3446PVI-076T | - | ![]() | 4286 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 3 CY8C34XX | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY8C3446 | 48-ssop | descascar | 1 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGSMD4E2H29I3G | 8.0000 | ![]() | 6228 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4E2H29I3G | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT97SC3204-X4A13-10 | 4.3050 | ![]() | 8877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Criptocontroller ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Módulo de Plataforma de Confianza (TPM) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT97SC3204 | Sin verificado | 3.3V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | AVR | Eeprom | - | LPC | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFM8LB12F32E-A-QFN32 | - | ![]() | 6217 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja láser | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | EFM8LB12 | 32-Qfn (4x4) | descascar | 6 (Tiempo en la etiqueta) | 336-3455-5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 29 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 72MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X14B; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2020pse2HZB | 109.3200 | ![]() | 31 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Qoriq P2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2020 | 689-Tepbga II (31x31) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSP430F149IPMG4 | 13.9100 | ![]() | 160 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x1xx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430F149 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 8MHz | Spi, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 60kb (60k x 8 + 256b) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Am5706bcbdjear | - | ![]() | 4901 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Sitara ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-am5706bcbdjear | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1 GHz | 1 Nús, 32 bits | ARM® Cortex®-M4, C66X | DDR3, DDR3L | Si | Hdmi, video | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5742pk1mlq5r | - | ![]() | 8396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315421528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno |
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