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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB95F014EPMC1-G-SNE2 | - |  | 1272 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F014 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB95F108AHWPMC1-G-SN-YE1 | - | | 5572 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F108 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB95F128NBPMC-G-N2E1 | - | | 5283 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F128 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB91195ABGL-G-266-ERE1 | - | | 1132 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB91195 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15385-E/PT | 1.5510 | | 4506 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC16F15385 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 44 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 43x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16F15354-E/ml | 1.3420 | | 3981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC16F15354 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MB91248SZPFV-GS-505K5E1 | - | | 2346 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||
| MB91248SZPFV-GS-519K5E1 | - | | 8641 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||
| MB91248SZPFV-GS-527K5E1 | - | | 2313 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||
 | XCZU4CG-L2FBVB900E | 2.0000 | | 2001 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | |||||||||||||||||||||||||
 | Xczu6eg-1ffvc900i | 3.0000 | | 2356 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu6 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||||||||||
| CP7995at | - | | 7271 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | CP7995 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
| CP8109AT | - | | 1314 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | CP8109 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | PIC16F19155-I/SS | 2.0500 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16F19155 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 20X12B; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16LF19176-I/P | 3.2900 | | 688 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16LF19176 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16LF19176-E/MV | 2.2550 | | 6905 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF19176 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | EFM32G30F128-QFN64T | - | | 1916 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32G30 | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | Cy8c4145azi-s423t | 2.2225 | | 9800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4145 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MB95F563HNPFT-G-UNERE2 | - | | 1689 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95560H | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MB95F563 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 16 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 496 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | MB95F013KPMC-G-SNE2 | - | | 9992 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F013 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2015-MB95F013KPMC-G-SNE2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||
 | CY8C4024LQI-S412 | 3.3800 | | 19 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4024 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 27 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | Cy8C4247AZi-L475 | 13.0300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Cy8c4247 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D22C-CNR | 10.0660 | | 2071 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196-TFBGA, CSBGA | Atsama5 | 196-TFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | Si | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | Brazo TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI | ||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1025DAB169T-I/HF | 16.8500 | | 4343 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAB169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
| PIC32MZ2025DAB169T-I/HF | 19.3400 | | 7982 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2025DAB169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MPF100T-1FCVG484E | 283.0933 | | 6648 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BFBGA | MPF100 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7782400 | 284 | 109000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF100TL-FCSG325E | 320.0133 | | 7513 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 325-LFBGA, FCBGA | MPF100 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 325-FCBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7782400 | 170 | 109000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF200T-1FCG484I | 426.7200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | MPF200 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13619200 | 244 | 192000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MB90673PF-G-288-BND-BE1 | - | | 3639 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²mc-16l | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
| MB89951APMC-G-114-F1E1 | - | | 2632 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | MB89951 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
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