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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
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![]() | PIC16LF1713-I/SP | - | ![]() | 9135 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF1713 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b; D/a 1x5b, 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R7F7010573AFE-C#KA4 | - | ![]() | 8782 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | R7F7010573 | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7010573AFE-C#KA4TR | 400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSP430G2855IRHA40R | 2.1945 | ![]() | 2267 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MSP430G2855 | 40-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 32 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060T-FCSG325 | 96.6300 | ![]() | 4488 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 325-TFBGA, FCBGA | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 325-FCBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1869824 | 200 | 56520 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXEA4K3F40C4N | - | ![]() | 2865 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969747 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 37888000 | 696 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0808-05-9BE21-A | 1.0000 | ![]() | 9776 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-05-9BE21-A | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEQ512F1CAG | 16.9206 | ![]() | 9829 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311267557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Atsaml10d15a-yu | 2.6800 | ![]() | 197 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM L10 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATSAML10 | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 59 | 17 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 5x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16CE625-20/SS | - | ![]() | 1149 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16CE625 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16CE625-20/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 13 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | 128 x 8 | 128 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90333ATPMC-G-103-JNE1 | - | ![]() | 6227 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | MB90333 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Stm32f429iit6 | 22.4300 | ![]() | 7739 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | STM32F429 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 140 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL | - | ![]() | 1306 | 0.00000000 | System-on-chip (SOC) Technologies Inc. | Codificador H.264-HD | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.700 "L x 2.000" W (68.00 mm x 51.00 mm) | descascar | Cumplimiento de Rohs | No Aplicable | 1962-1002 | 3A991D | 8471.80.4000 | 1 | Artix-7 A200T | - | 256kb | 32 MB | Core FPGA | - | SO-DIMM-204 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ex128-ptq64i | - | ![]() | 3574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | EX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | EX128 | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 46 | 6000 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90347DASPFV-GS-555E1 | - | ![]() | 9924 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SB80C186-20 | 4.7300 | ![]() | 139 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | i186 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 80C186 | 20MHz | 1 Nús, 16 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90347DASPFV-GS-720E1 | - | ![]() | 6520 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z8F0223HHHH005EC | - | ![]() | 1864 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® XP® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Z8F0223 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 269-3466 | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 16 | EZ8 | De 8 bits | 5MHz | Irda, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 7x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FGG456C | - | ![]() | 7837 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 456-BBGA | XC2VP4 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 456-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1451 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 248 | 752 | 6768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC10F204-E/MC | - | ![]() | 1520 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | Pic10f204 | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 150 | 3 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 384b (256 x 12) | Destello | - | 16 x 8 | 2V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFE5U-45F-8BG554C | 38.4002 | ![]() | 2449 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 554-FBGA | LFE5U-45 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 554-cabga (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-1972 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32L152QEH6 | 8.5416 | ![]() | 2426 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | STM32L152 | 132-UFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 109 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 80k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 40x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52232CAF50 | 25.2800 | ![]() | 735 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5223X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF52232 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321034557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 450 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10ax057k3f35i2sg | 4.0000 | ![]() | 8780 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965144 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 396 | 217080 | 570000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35C3WN | - | ![]() | 1563 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5sgxma4k2f35c3wn | Obsoleto | 1 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Atxmega128a4u-mnr | - | ![]() | 7306 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A4U | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | Atxmega128 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
M4A5-64/32-55VC48 | - | ![]() | 5971 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | M4A5-64 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 5.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ADSP-SC583CBCZ-3A | 42.2600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Sharc® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 349-LFBGA, CSPBGA | Punto Flotante | ADSP-SC583 | 349-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | Can, EBI/EMI, Ethernet, Dai, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, Sport, Uart/Usart, USB OTG | 3.30V | 300MHz | ROM (512kb) | 384kb | 1.10V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F5631FDDFB#V0 | 17.9238 | ![]() | 9204 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F5631 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY9AF344MAPMC-G-JNE2 | - | ![]() | 6922 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A340NA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY9AF344 | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90F023PF-G-9002 | - | ![]() | 9200 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F023 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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