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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Serie de controladores | Sic programable |
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![]() | DSPIC33CK64MP205T-I/PT | 3.6100 | ![]() | 3979 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | DSPIC33CK64MP205 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19x12b; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1FG484 | 28.5248 | ![]() | 7514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-BGA | M2S005 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 209 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR | 64kb | 128 KB | FPGA - Módulos Lógicos de 5K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cy8c6244azi-s4d62 | 5.2975 | ![]() | 2690 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 6 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | Cy8c6244 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 320 | 54 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 150MHz | Canbus, FIFO, I²C, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR, 10B Sigma-Delta; D/a 2x7/8b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM3S5652-IQR50-A0T | 10.6214 | ![]() | 1245 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LM3S5652 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
LC4032B-75TN48C | - | ![]() | 4715 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY37064P84-200JC | 9.1600 | ![]() | 179 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ultra37000 ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | Sin verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 69 | In-System Reprogrammable ™ (ISR ™) CMOS | 64 | 6 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN940863N-P | - | ![]() | 4808 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Xe161hl20f66vaakxuma1 | - | ![]() | 8823 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe161xl | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | XE161 | PG-VQFN-48-54 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000859292 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 33 | C166SV2 | De 16 bits | 66MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cy8cled03g01-56ltxi | 9.6700 | ![]() | 789 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PowerPsoc® CY8CLED | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | El conductor lideró a Inteligente | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | Cy8cled03 | 4.75V ~ 5.25V | 56-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 32 | 14 | M8C | Flash (16kb) | 1k x 8 | Dali, DMX512, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Cy8cle | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXMA3K2F40C2N | - | ![]() | 6685 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969178 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMV71J19B-AABT | 13.7500 | ![]() | 9819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM V71 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | ATSAMV71 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 5x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cy8cled08-28PVXI | - | ![]() | 4412 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-Color ™ Cy8cled | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Controlador LED de HB | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Cy8cled08 | Sin verificado | 3V ~ 5.25V | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | M8C | Flash (16kb) | 256 x 8 | I²C, SPI, UART/USART | Cy8cle | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD023R25A2E4F | 42.0000 | ![]() | 7242 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfd023r25a2e4f | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC711D3CFNE2R | - | ![]() | 6258 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC711 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 26 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 192 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS31CS5523AG-LQLS2 | 2.6600 | ![]() | 250 | 0.00000000 | Microsistemas de Lumissil | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | IS31CS5523 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2521-IS31CS5523AG-LQLS2 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 46 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LCD, LED, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF18325T-I/JQ | 1.2100 | ![]() | 4015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16LF18325 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM3S1N11-IQC50-C0 | - | ![]() | 9237 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S1N11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Linbus, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10ax090n3f45e2lg | 9.0000 | ![]() | 7754 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965532 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 768 | 339620 | 900000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EBC356-1X | 355.1000 | ![]() | 37 | 0.00000000 | Altera | Flex-10ke® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 356-lbga | EPF10K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 356-BGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 274 | 624 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-5FF896C | - | ![]() | 5732 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 556 | 3424 | 30816 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F101PHAFB#V0 | - | ![]() | 3131 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F101 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F101EHANA#U0 | - | ![]() | 5865 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 wfqfn | R5F101 | 40-HWQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSP430F149IRTDRG4 | - | ![]() | 2155 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x1xx | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MSP430F149 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 48 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 8MHz | Spi, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 60kb (60k x 8 + 256b) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
MC68HC000EI10R | - | ![]() | 8396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | Ec000 | 10MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Atsaml21j17b-mnt | 5.4500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L21J, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAML21 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | 51 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM3S2B93-IQC80-C0T | - | ![]() | 1572 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2B93 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S6E2C2Al0AGL2000G | 21.2300 | ![]() | 6865 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 S6E2C2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 216-LQFP | 216-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 40 | 190 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 200MHz | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P60D080MX1G/9C021J | - | ![]() | 5871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | P60D080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935299828118 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EN 80C186-20 | 11.6500 | ![]() | 792 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | i186 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 80C186 | 20MHz | 1 Nús, 16 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F21357CNFP#30 | - | ![]() | 5148 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/35C | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F21357 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno |
Volumen de RFQ promedio diario
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