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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4CE40F19A7N | 113.3554 |  | 1906 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP4CE40 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 324-FBGA (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970215 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 84 | 1161216 | 193 | 2475 | 39600 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F695ABPMC-GSE2 | - | | 8932 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96690 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB96F695 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 77 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 27x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCL908QY2DWE | - | | 9569 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCL908 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | De 8 bits | 2MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-256/160-10YI | - | | 9005 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M4A3-256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | En el sistema programable | 256 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640THJ1067NE | - | | 6323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC8640THJ1067 | 994-FCCBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935343661557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY96F6C5RBPMC-GS-UJE1 | - | | 2887 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY966C0 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F6 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 840 | 99 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F5517IPN | 6.7101 | | 6604 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F5XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MSP430F5517 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 63 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32GG12B530F512IQ100-AR | 7.1540 | | 7577 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F64185DFD#2B | - | | 2228 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/118 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F64185 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F64185DFD#2B | 60 | 120 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Iebus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 34x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPM9560QC240AE | - | | 4307 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 240-BFQFP | Sin verificado | 240-PQFP (32x32) | - | 3 (168 Horas) | 974889 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Aduc836bs | - | | 1782 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 52-QFP | ADUC836 | 80-PQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 21 | 34 | 8052 | De 8 bits | 12.58MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | Por, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.25kx 8 | 2.7V ~ 5.25V | A/D 7x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVML32AWKH | 6.7596 | | 2103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVML32AWKH | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF22V10C-7SX | 3.0400 | | 3059 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 22V10 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ATF22V10 | 5V | 24-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF22V10C7SX | 3A991D | 8542.39.0001 | 31 | 7.5 ns | EE PLD | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8C28643-24LTXIT | 8.9425 | | 8771 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C28XXX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | CY8C28643 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 44 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 4x14b; D/a 4x9b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZGP323HAP2808C | - | | 8391 | 0.00000000 | Zilog | Z8® GP ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | ZGP323H | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Z8 | De 8 bits | 8MHz | - | HLVD, por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL060-1FG484I | 149.2950 | | 9475 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB91248SZPFV-GS-505K5E1 | - | | 2346 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF-XE162FN-40F80L AA | - | | 3788 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe16x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | Saf-xe162 | PG-LQFP-64-6 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 40 | C166SV2 | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 320kb (320k x 8) | Destello | - | 34k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32ZG210F32-QFN32T | - | | 9960 | 0.00000000 | Silicon Labs | Cero gecko | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EFM32ZG210 | 32-Qfn (6x6) | descascar | 3 (168 Horas) | -EFM32ZG210F32 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7256ERC208-20 | - | | 4644 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM7256 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968758 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 20 ns | 4.75V ~ 5.25V | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200EBC356-1X | 362.4600 | | 84 | 0.00000000 | Altera | APEX-20KE® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 356-lbga | EP20K200 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 356-BGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 271 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320DM8127SCYE1 | 65.7740 | | 3806 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | DM81X VIDEO SOC, Davinci ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 684-BFBGA, FCBGA | Sistema de Medios Digitales en Chip (DMSOC) | TMS320 | 684-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | Can, Ethernet, I²C, MCASP, MCBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB | 1.5V, 1.8V, 3.3V | 600MHz DSP, ARM® DE 720MHz | ROM (48kb) | 832kb | 1.15V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dra742AHGABCRQ1 | - | | 6584 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-DRA742AHGABCRQ1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atmega8535-16au | 3.8700 | | 9081 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | ATMEGA8535 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Atmega853516au | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320VC5441PGF | 185.8143 | | 6700 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320C54X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 176-LQFP | PUNTO FIJO | TMS320 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | Interfaz de host, MCBSP | 3.30V | 133MHz | Externo | 1.25 MB | 1.60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90096PF-G-255-BNDE1 | - | | 3338 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB90096 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP64MC202T-E/SO | - | | 5275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | DSPIC33EP64MC202 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | DM355SDZCE135 | - | | 3550 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320DM3X, Davinci ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | Sistema de Medios Digitales en Chip (DMSOC) | DM355S | 337-BGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | ASP, I²C, SPI, UART, USB | 1.8V, 3.3V | 135MHz | ROM (8kb) | 56kb | 1.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32HG350F32G-A-CSP36 | - | | 7178 | 0.00000000 | Silicon Labs | Feliz gecko | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, CSPBGA | EFM32HG350 | 36-CSP (3.02x2.89) | descascar | 6 (Tiempo en la etiqueta) | 336-3214 | 5A992C | 8542.31.0001 | 50 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX150F128BT-50I/SS | 4.2570 | | 9155 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC32MX150 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
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