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Memoria (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W631GG8MB-12 | - |  | 6439 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (10.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W25q40clsnig | 0.4200 | | 128 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q40 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
 | W25Q32JVUUIM TR | 0.5808 | | 1657 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Uson (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W25Q32JVUUIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |||
 | W979h6kbvx1e | 5.8044 | | 4344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W979H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W979H6KBVX1E | EAR99 | 8542.32.0028 | 168 | 533 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 32m x 16 | HSUL_12 | 15ns | ||
 | W25q32jvzeam | - | | 1062 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JVZEAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | W25Q32JVSFAM | - | | 2867 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JVSFAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | W25Q80BLUXIG TR | - | | 6370 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q80 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
| W958D6DBCX7I | 6.4673 | | 2780 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-vfbga | W958D6 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W958D6DBCX7I | EAR99 | 8542.32.0002 | 480 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Paralelo | - | |
 | W25Q16JWUUSQ | - | | 9036 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Uson (4x3) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JWUUSQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| W25Q128FVFIG TR | - | | 2317 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W25x10avsnig | - | | 7161 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25x10 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 100 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 3 ms | |||
| W25q128jvyiq tr | - | | 9979 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-UFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |
 | W25N01GVTBIG | 3.1110 | | 7183 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GVTBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
 | W25q128fvcjq | - | | 9264 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W631GG8NB11i | 4.8800 | | 242 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB11i | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25R512NWEIQ | 3.9297 | | 4660 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25R512 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W25R512NWEIQ | 480 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | - | SPI | - | |||||
 | W632gu6nb11i tr | 4.6650 | | 2554 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W632GU6NB11ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |
| W25n512gweit | 2.3226 | | 9208 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GWEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
 | W29n01hzsinf tr | 2.9057 | | 5992 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01HZSINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 1 gbit | 22 ns | Destello | 128m x 8 | Onde | 25ns | ||
 | W66bm6nbuagj | 6.9617 | | 3501 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66bm6 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BM6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W632GG8NB15i | 5.2744 | | 5154 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q128FWPIG TR | - | | 5531 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
| W25q40ewuxae | - | | 4490 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q40 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q40ewuxae | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | 7 ns | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | W25Q32JWXGAQ | - | | 4413 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xdfn almohadilla exposición | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Xson (4x4) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JWXGAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | ||||
| W631GU8NB15I TR | 4.8100 | | 2 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25N02JWTBIC | 5.4771 | | 3711 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02JWTBIC | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 8 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O, DTR | 700 µs | |
 | W25X80VSSIG T&R | - | | 9934 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25X80 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 75 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 3 ms | |||
| W632GG6MB09J | - | | 2353 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25X40VZPIG T&R | - | | 7174 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25x40 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 3 ms | |||
 | W971GG8SB-25 | - | | 9903 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60 WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 264 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 400 ps | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns |
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