SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W97BH2MBVA2J TR Winbond Electronics W97BH2MBVA2J TR 3.0202
RFQ
ECAD 6614 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W97BH2MBVA2JTR 3,500 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 64m x 32 HSUL_12 15ns
W955D8MBYA6I TR Winbond Electronics W955d8mbya6i tr -
RFQ
ECAD 4190 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa W955D8 Hiperram 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W955D8MBYA6ITR EAR99 8542.32.0002 2,000 166 MHz Volante 32Mbit 36 ns Dracma 4m x 8 Hiperbus 36NS
W25Q64JVSSIM Winbond Electronics W25q64jvssim 1.1200
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W947D2HKZ-6G TR Winbond Electronics W947D2HKZ-6G TR -
RFQ
ECAD 9833 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W947D2HKZ-6GTR 1
W25Q80BLSVIG Winbond Electronics W25Q80BLSVIG -
RFQ
ECAD 1521 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q64FVTCIF Winbond Electronics W25q64fvtcif -
RFQ
ECAD 2731 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 480 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W631GU6KS-12 Winbond Electronics W631GU6KS-12 -
RFQ
ECAD 9111 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 190 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q16JVUUJQ Winbond Electronics W25Q16JVUUJQ -
RFQ
ECAD 5250 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GU6KB-15 Winbond Electronics W632GU6KB-15 -
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ECAD 8875 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W634GU6QB09I TR Winbond Electronics W634GU6QB09I TR 6.0300
RFQ
ECAD 9566 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W634GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU6QB09ITR EAR99 8542.32.0036 3.000 1.06 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo 15ns
W25Q16CVZPIG TR Winbond Electronics W25q16cvzpig tr -
RFQ
ECAD 4806 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16CLZPIG TR Winbond Electronics W25q16clzpig tr -
RFQ
ECAD 8830 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W9464G6KH-4 Winbond Electronics W9464G6KH-4 -
RFQ
ECAD 4715 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9464G6 SDRAM - DDR 2.4V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 108 250 MHz Volante 64 Mbbit 55 ns Dracma 4m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64FVSFJQ TR Winbond Electronics W25q64fvsfjq tr -
RFQ
ECAD 7128 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64fvsfjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W29N01GVDIAA Winbond Electronics W29N01GVDIAA -
RFQ
ECAD 5016 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 1 gbit 25 ns Destello 128m x 8 Paralelo 25ns
W25Q64JVXGJQ TR Winbond Electronics W25q64jvxgjq tr -
RFQ
ECAD 6162 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64jvxgjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JVWA Winbond Electronics W25Q64JVWA -
RFQ
ECAD 8189 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) - - W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JVWA 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16CLSSIG Winbond Electronics W25Q16CLSSIG -
RFQ
ECAD 4896 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSFJQ Winbond Electronics W25q32fvsfjq -
RFQ
ECAD 1091 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128JVBJM Winbond Electronics W25Q128JVBJM -
RFQ
ECAD 2155 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25N02KVZEIR Winbond Electronics W25n02kvzeir 4.5656
RFQ
ECAD 6818 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02KVZEIR 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W9751G6KB25I Winbond Electronics W9751G6KB25i -
RFQ
ECAD 5731 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W9751G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 209 400 MHz Volante 512Mbit 400 ps Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W25X64VZEIG Winbond Electronics W25x64vzeig -
RFQ
ECAD 4903 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x64 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 75 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI 3 ms
W25X16VSSIG T&R Winbond Electronics W25x16vssig t&R -
RFQ
ECAD 8892 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25X16 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 75 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI 3 ms
W978H6KBQX2E Winbond Electronics W978H6KBQX2E -
RFQ
ECAD 5514 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 Sin verificado 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64CVSSJG TR Winbond Electronics W25Q64CVSSJG TR -
RFQ
ECAD 9352 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64cvssjgtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSFIG Winbond Electronics W25Q32FVSFIG -
RFQ
ECAD 5888 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W947D6HBHX5I Winbond Electronics W947D6HBHX5I -
RFQ
ECAD 2228 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W947D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 312 200 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W25Q256JWEIQ Winbond Electronics W25q256jweiq 2.6328
RFQ
ECAD 1177 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W948D6DBHX5I Winbond Electronics W948d6dbhx5i -
RFQ
ECAD 8904 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 312
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock