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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W29GL032CH7B | - | ![]() | 6216 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | W29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
![]() | W25q80bvssig | - | ![]() | 8097 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
![]() | W77q32jwssin | 1.1718 | ![]() | 3872 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W77Q32 | Destello | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W77Q32JWSSIN | 90 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | - | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
![]() | W25Q256JWFIM | - | ![]() | 6642 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q256 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JWFIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 5 ms | |
![]() | W25Q256FVEBQ | - | ![]() | 7631 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVEBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
W25q32jvtcim | - | ![]() | 3260 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JVTCIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JWSNSQ | - | ![]() | 2088 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JWSNSQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
![]() | W29GL128CH9B TR | - | ![]() | 8927 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | W29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 90 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
W25q16jvzpjm | - | ![]() | 7298 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
![]() | W9712G6KB25I TR | 1.8033 | ![]() | 9429 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W9712G6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TFBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 400 ps | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W947D2HBJX5I | - | ![]() | 2893 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W9816G6JH-6 TR | 1.3934 | ![]() | 2854 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 16mbit | 5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25q64jvsfjq | - | ![]() | 6735 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
W29n01hzsinf | 3.1271 | ![]() | 6476 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01Hzsinf | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
![]() | W25Q16DWUUAG | - | ![]() | 7419 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Uson (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16DWUUAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 7 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W9412G6JB-4 | - | ![]() | 2564 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2.4V ~ 2.7V | 60-TFBGA (8x13) | - | 256-W9412G6JB-4 | Obsoleto | 1 | 250 MHz | Volante | 128 Mbbit | 650 PS | Dracma | 8m x 16 | SSTL_2 | 12ns | |||||
W25q80ewbyig tr | 0.4405 | ![]() | 1441 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-XFBGA, WLCSP | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-WLCSP (1.68x1.64) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||||
![]() | W25Q16DVWS | - | ![]() | 8214 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16DVWS | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
W25q16cvzpig tr | - | ![]() | 4806 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W632GU8KB-15 | - | ![]() | 1125 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-WBGA (10.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q32JVSSAQ | - | ![]() | 4330 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JVSAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
W25n02kvtcir | 4.2208 | ![]() | 5370 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02KVTCIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
W631GU6KB-11 | - | ![]() | 7940 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-WBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 190 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25N01JWSFIT TR | 3.1479 | ![]() | 1254 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01JWSFITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 700 µs | |
![]() | W632GU8MB-12 TR | - | ![]() | 5813 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25M512JVBIQ TR | 5.2950 | ![]() | 8739 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25M512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI | - | |||
![]() | W25X40CLDAIG | - | ![]() | 7692 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | W25x40 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 800 µs | |||
![]() | W29n01hwbinf | 3.4493 | ![]() | 3877 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01HWBINF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
![]() | W9412G6KH-5I | 1.7857 | ![]() | 2130 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 50 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W632GU6AB-11 | - | ![]() | 2961 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | - | - | W632GU6 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - |
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