SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W94AD6KBHX5I Winbond Electronics W94ad6kbhx5i 5.1500
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W94AD6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 312 200 MHz Volante 1 gbit 5 ns Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W948D2FBJX5E TR Winbond Electronics W948d2fbjx5e tr 4.0800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W948D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 2.500 200 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q64CVTBBG Winbond Electronics W25q64cvtbbg -
RFQ
ECAD 5329 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64CVTBBG Obsoleto 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q40EWSNIG Winbond Electronics W25q40ewsnig 0.5000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O, QPI 800 µs
W25Q64FVSCB1 Winbond Electronics W25Q64FVSCB1 -
RFQ
ECAD 7155 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto - - - W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25X40CLSVIG TR Winbond Electronics W25X40CLSVIG TR -
RFQ
ECAD 2784 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x40 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 800 µs
W9412G6KH-5I TR Winbond Electronics W9412G6KH-5I TR 1.7328
RFQ
ECAD 6827 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9412G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1,000 200 MHz Volante 128 Mbbit 50 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64CVTBIP Winbond Electronics W25q64cvtbip -
RFQ
ECAD 9483 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W987D6HBGX7E TR Winbond Electronics W987D6HBGX7E TR -
RFQ
ECAD 9270 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 54-TFBGA W987D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 133 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6AB-15 Winbond Electronics W632GU6AB-15 -
RFQ
ECAD 5084 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q64JWSSIQ Winbond Electronics W25q64jwssiq 1.1300
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWSSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25X40AVZPIG Winbond Electronics W25x40avzpig -
RFQ
ECAD 1644 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 100 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 3 ms
W987D6HBGX6I Winbond Electronics W987D6HBGX6I -
RFQ
ECAD 9290 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W987D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W631GG6MB-15 Winbond Electronics W631GG6MB-15 -
RFQ
ECAD 6018 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 198 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q64CVSSJG Winbond Electronics W25q64cvssjg -
RFQ
ECAD 6638 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q01NWSFIQ TR Winbond Electronics W25Q01NWSFIQ TR 10.0800
RFQ
ECAD 6408 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q01 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01NWSFIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W972GG8JB-18 TR Winbond Electronics W972GG8JB-18 TR -
RFQ
ECAD 7153 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.500 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W29N01GVDIAA Winbond Electronics W29N01GVDIAA -
RFQ
ECAD 5016 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 1 gbit 25 ns Destello 128m x 8 Paralelo 25ns
W25Q256JVCIM TR Winbond Electronics W25q256jvcim tr -
RFQ
ECAD 3854 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128BVBJP Winbond Electronics W25Q128BVBJP -
RFQ
ECAD 2757 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32JVXGJQ TR Winbond Electronics W25Q32JVXGJQ TR -
RFQ
ECAD 5482 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32jvxgjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q81DVXHAG Winbond Electronics W25Q81DVXHAG -
RFQ
ECAD 6076 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xfdfn almohadilla exposición W25Q81 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (2x3) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81DVXHAG 1 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W29N01HWSINF TR Winbond Electronics W29N01HWSINF TR -
RFQ
ECAD 6613 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29N01 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N01HWSINFTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 No Volátil 1 gbit 22 ns Destello 64m x 16 Onde 25ns
W972GG8JB-3I TR Winbond Electronics W972GG8JB-3I TR -
RFQ
ECAD 3005 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (11x11.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.500 333 MHz Volante 2 GBIT 450 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25Q32JWZPIQ Winbond Electronics W25Q32JWZPIQ 0.9200
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W25R128FVEIQ Winbond Electronics W25R128FVEIQ -
RFQ
ECAD 8086 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128FVEIQ Obsoleto 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q80DLUXIE TR Winbond Electronics W25Q80DLUXIE TR 0.6700
RFQ
ECAD 626 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80DluxIETRCT EAR99 8542.32.0071 4.000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 30 µs, 3 ms
W25M02GVTBJG Winbond Electronics W25M02GVTBJG -
RFQ
ECAD 9746 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25M02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M02GVTBJG Obsoleto 480 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W9425G6JB-5I TR Winbond Electronics W9425G6JB-5I TR -
RFQ
ECAD 3433 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9425G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 256Mbit 55 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W971GG8JB25I Winbond Electronics W971GG8JB25i -
RFQ
ECAD 7987 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 209 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock