SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
M29W256GH7AN6E Micron Technology Inc. M29W256GH7An6e -
RFQ
ECAD 8097 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 576 No Volátil 256Mbit 70 ns Destello 32m x 8, 16m x 16 Paralelo 70ns
N25Q128A13E1440E Micron Technology Inc. N25Q128A13E1440E -
RFQ
ECAD 1037 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa N25Q128A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-BGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 187 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 32m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
N25Q128A13E1441E Micron Technology Inc. N25Q128A13E1441E -
RFQ
ECAD 2313 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa N25Q128A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-BGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 187 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 32m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
N2M400HDB321A3CE Micron Technology Inc. N2M400HDB321A3CE -
RFQ
ECAD 5980 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 lbGa N2M400 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 100 lbGa (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 98 52 MHz No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 MMC -
M58WR032KB70ZB6Z Micron Technology Inc. M58WR032KB70ZB6Z -
RFQ
ECAD 3540 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58WR032 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 336 66 MHz No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 2m x 16 Paralelo 70ns
MT46H128M16LFB7-5 AIT:B TR Micron Technology Inc. MT46H128M16LFB7-5 AIT: B TR -
RFQ
ECAD 6013 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-vfbga MT46H128M16 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 200 MHz Volante 2 GBIT 5 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
MT41K512M16TNA-125 IT:E Micron Technology Inc. MT41K512M16TNA-125 IT: E -
RFQ
ECAD 3011 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT41K512M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-FBGA (10x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 800 MHz Volante 8 gbit 13.5 ns Dracma 512m x 16 Paralelo -
MT42L128M64D2MC-25 WT:A Micron Technology Inc. MT42L128M64D2MC-25 WT: A -
RFQ
ECAD 2870 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 240 WFBGA MT42L128M64 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.3V 240-FBGA (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 400 MHz Volante 8 gbit Dracma 128m x 64 Paralelo -
MT42L256M32D2LG-25 WT:A Micron Technology Inc. MT42L256M32D2LG-25 WT: A -
RFQ
ECAD 1880 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA MT42L256M32 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.3V 168-FBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.008 400 MHz Volante 8 gbit Dracma 256m x 32 Paralelo -
MT46H256M32L4JV-5 WT:B Micron Technology Inc. MT46H256M32L4JV-5 WT: B -
RFQ
ECAD 5551 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-vfbga MT46H256M32 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 168-vfbga (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 200 MHz Volante 8 gbit 5 ns Dracma 256m x 32 Paralelo 15ns
MT46H256M32R4JV-5 WT:B Micron Technology Inc. MT46H256M32R4JV-5 WT: B -
RFQ
ECAD 5690 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-vfbga MT46H256M32 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 168-vfbga (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 200 MHz Volante 8 gbit 5 ns Dracma 256m x 32 Paralelo 15ns
MTFC64GJVDN-4M IT Micron Technology Inc. Mtfc64gjvdn-4m it -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 169-LFBGA MTFC64 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 169-LFBGA (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8523.51.0000 1,000 No Volátil 512 GBIT Destello 64g x 8 MMC -
MTFC8GLVEA-IT Micron Technology Inc. Mtfc8glvea-it -
RFQ
ECAD 3755 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA MTFC8 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 MMC -
NAND256W3A0BN6F TR Micron Technology Inc. Nand256w3a0bn6f tr -
RFQ
ECAD 6763 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) Nand256 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 No Volátil 256Mbit 50 ns Destello 32m x 8 Paralelo 50ns
JS28F256M29EWHD Micron Technology Inc. JS28F256M29EWHD -
RFQ
ECAD 5766 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F256M29 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 256Mbit 110 ns Destello 32m x 8, 16m x 16 Paralelo 110ns
M25P128-VME6GB Micron Technology Inc. M25P128-VME6GB -
RFQ
ECAD 6983 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn M25P128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VDFPN (MLP8) (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 320 54 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
MT29C2G24MAAAAKAKD-5 IT TR Micron Technology Inc. MT29C2G24MAAAAKAKD-5 IT TR -
RFQ
ECAD 3504 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 137-TFBGA MT29C2G24 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 137-TFBGA (10.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 200 MHz No Volátil, Volátil 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDRAM) Flash, ram 256m x 8 (nand), 32m x 32 (LPDRAM) Paralelo -
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR Micron Technology Inc. MT29F1G08ABAEAWP-IT: E TR 3.2000
RFQ
ECAD 23 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F1G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 1 gbit Destello 128m x 8 Paralelo -
MT29F1G16ABBEAMD-IT:E TR Micron Technology Inc. MT29F1G16ABBEAMD-IT: E TR -
RFQ
ECAD 1797 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 130-vfbga MT29F1G16 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 130-vfbga (8x9) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 1 gbit Destello 64m x 16 Paralelo -
MTFC16GLTDV-WT TR Micron Technology Inc. MTFC16GLTDV-WT TR -
RFQ
ECAD 8913 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie - Mtfc16g Flash - nand 2.7V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 MMC -
MTFC2GMXEA-WT TR Micron Technology Inc. Mtfc2gmxea-wt tr -
RFQ
ECAD 6441 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA Mtfc2g Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 16 gbit Destello 2G x 8 MMC -
MT29F16G08CBECBL72A3WC1P Micron Technology Inc. MT29F16G08CBECBL72A3WC1P -
RFQ
ECAD 7681 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie Morir MT29F16G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V Morir - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1 No Volátil 16 gbit Destello 2G x 8 Paralelo -
MT41K256M16TW-107 AAT:P Micron Technology Inc. MT41K256M16TW-107 AAT: P 6.9134
RFQ
ECAD 7475 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT41K256M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-FBGA (8x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.368 933 MHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo -
EDFP164A3PB-JD-F-D Micron Technology Inc. EDFP164A3PB-JD-FD -
RFQ
ECAD 7357 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie - EDFP164 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.95V 216-FBGA (15x15) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.190 933 MHz Volante 24 gbit Dracma 384m x 64 Paralelo -
EMFA232A2PF-DV-F-D Micron Technology Inc. EMFA232A2PF-DV-FD -
RFQ
ECAD 6321 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Activo EMFA232 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1.680
MT29F128G08EBEBBWP:B TR Micron Technology Inc. MT29F128G08EBEBBWP: B TR -
RFQ
ECAD 4575 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F128G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 Paralelo -
MT29F256G08AMEBBK7-12:B TR Micron Technology Inc. MT29F256G08ABBK7-12: B TR -
RFQ
ECAD 1041 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) - - MT29F256G08 Flash - Nand (SLC) 2.5V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 83 MHz No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
MT29F512G08CFCBBWP-10ES:B TR Micron Technology Inc. MT29F512G08CFCBBWP-10ES: B TR -
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F512G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 100 MHz No Volátil 512 GBIT Destello 64g x 8 Paralelo -
MT29F64G08CBCBBH1-10X:B TR Micron Technology Inc. MT29F64G08CBCBBH1-10X: B TR -
RFQ
ECAD 5826 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100-VBGA MT29F64G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 100-VBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 100 MHz No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 Paralelo -
MT29F6T08ETHBBM5-3RES:B TR Micron Technology Inc. Mt29f6t08ethbbm5-3res: b tr -
RFQ
ECAD 1662 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) - - MT29F6T08 Flash - nand 2.5V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 333 MHz No Volátil 6tbit Destello 768g x 8 Paralelo -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock