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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Tipo de Salida | Sic programable | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Número de Salidas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | Tipo de Carga | RDS ON (typ) | Corriente - Salida Máxima | Voltaje - Carga | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje lateral alto - max (bootstrap) | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SAK-TC265DC-40F200W BB | - |  | 3729 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SAK-TC265 | PG-LQFP-176-22 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1,000 | 112 | Tricore ™ | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | 96k x 8 | 240k x 8 | 1.17V ~ 5.5V | A/D 50X12B SAR, Sigma-Delta | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C4142KV13-106FCXC | 453.1100 | | 1805 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 361-BBGA, FCBGA | CY7C4142 | Sram - Sincónnico, QDR IV | 1.26V ~ 1.34V | 361-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 300 | 1.066 GHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FS512SAGMFI013 | 8.6625 | | 4673 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IRSM505-065PATR | - | | 2889 | 0.00000000 | Infineon Technologies | µIPM ™ -DIP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Motores de CA | Montaje en superficie | Módulo 23-Powersmd | Circuito de Arranque | Irsm505 | Umos | 13.5V ~ 16.5V | 23-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 2.6a | Lógica | Uvlo | Medio Puente (3) | Inductivo | 1ohm | 15A | 400V (Max) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90497GPMC-GS-231E1 | - | | 2922 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90495G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90497 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy37256p160-125axi | - | | 3376 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Ultra37000 ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-LQFP | CY37256 | Sin verificado | 160-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 133 | In-System Reprogrammable ™ (ISR ™) CMOS | 256 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF365LQN-G-AVE2 | 6.1600 | | 8389 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B360L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | CY9BF365 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.600 | 48 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 15x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB95F633HNWQN-G-SNE1 | - | | 8049 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32 WQFN | MB95F633 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 28 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMA884LTI-13T | 4.2158 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | 88-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | 88-QFN (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB15F78ULPFT-G-BNDE1 | - | | 6689 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Tubo | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 78 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B101L-SP35XCT | - | | 5422 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 1 mbit | 35 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7c1470v33-200bzi | 166.3200 | | 8260 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1470 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IR2105 | - | | 8980 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | IR2105 | No Invierte | Sin verificado | 10V ~ 20V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Sincrónico | Medio puente | 2 | IGBT, N-CANAL MOSFET | 0.8V, 3V | 210 Ma, 360 Ma | 100ns, 50ns | 600 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62157DV30L-55BVXET | - | | 5630 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62157 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14V101NA-BA25XIT | 25.8125 | | 7316 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CY14V101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (6x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | No Volátil | 1 mbit | 25 ns | Nvsram | 64k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90387SPMT-GS-302E1 | - | | 6509 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90385 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY90387 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MB90387SPMT-GS-302E1 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1019D-10VXI | 5.8000 | | 34 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1019 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 23 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 10ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMA445-44LQI33AEA | - | | 3888 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | TMA445 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC164CS16F20FBBKXUMA1 | - | | 7669 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XC16X | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XC164 | PG-TQFP-100-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.400 | 79 | C166SV2 | De 16 bits | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, SPI, Uart/Usart | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.35V ~ 2.7V | A/D 14x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S25HL01GTDPMHM013 | 16.3723 | | 4029 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAK-C167CRLMHAKXQLA1 | - | | 2432 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | SAK-C167 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC264D40F200WBCKXUMA1 | 41.9500 | | 6147 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TC264D40 | PG-LQFP-144-22 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 88 | Tricore ™ | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | 96k x 8 | 240k x 8 | 3.3V, 5V | A/D 40x12b, 3 x Sigma-Delta | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy8C6347BZi-BLD54 | 16.4500 | | 2433 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 6 BLE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 116-WFBGA | 116-BGA (5.2x6.4) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 260 | 84 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 150MHz | FIFO, I²C, IRDA, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown -Out, Capsense, Crypto - AES, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 288k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2, 1x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB86967PMC-G-BNDE1 | - | | 9416 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1240-BNDE1 | - | | 5913 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C419-10JC | - | | 4931 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Cy7c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | 7C419 | Sin verificado | 4.5 V ~ 5.5 V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 30 | Asincrónico | 50MHz | 2.25k (256 x 9) | 10ns | 85mA | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | Si | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Renmic-00005 | 12.5300 | | 5692 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | La Última Vez Que Compre | Renmic | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF529TABGL-GK7E1 | 13.3000 | | 9788 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B520T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 192-LFBGA | CY9BF529 | 192-FBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.520 | 154 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.5625Mb (1.5625mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BTS50060-1TEA | - | | 5569 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-5, DPAK (4 cables + Pestaña), TO-252Ad | Reiniciar automático automático | BTS50060 | No Invierte | Canal P | 1: 1 | PG-TO252-5-3 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Encendido/apaguado | 1 | Sobre la temperatura | Lado Alto | 6.8mohm | 6v ~ 19v | Propósito general | 16.5a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90F462PF-GE1 | - | | 4634 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90460 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB90F462 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo |
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