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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Coeficiente de temperatura | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | TUPO DE REFERENCIA | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Ruido - 0.1Hz A 10Hz | Ruido - 10Hz A 10 kHz | Corriente - Cátodo | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ATSAMC21J15A-MUT | 3.2250 |  | 4408 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC21 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20x12b, 3x16b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMC21J17A-MNT | 3.2700 | | 6888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC21 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20x12b, 3x16b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMC20E15A-MUT | 2.4900 | | 4445 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM C20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC20 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMC20E16A-MUT | 2.5350 | | 6274 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM C20 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC20 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KS8893MQL | - | | 4273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Obsoleto | Interfaz de Red/Interfaz de Red | Montaje en superficie | 128-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8893 | Sin verificado | 128-PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-1457 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 132 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12F615-I/MD | 1.1620 | | 9275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC12F615 | 8-DFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12F615IMD | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM4040CIM3-4.1-TR | - | | 4482 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | ± 0.5% | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | LM4040 | - | - | Fijado | 100ppm/° C | Sot-23-3 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Derivación | 15 Ma | 4.096V | - | 80 µVRMS | 73 µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic833ym5-TR | 0.7000 | | 745 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ittybitty® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | con referencia de voltaje | MIC833 | Desagüe | Sot-23-5 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | - | - | 5 µs | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mic834ym5-TR | - | | 5328 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ittybitty® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | con referencia de voltaje | MIC834 | Desagüe | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | - | - | 12 µs | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic841lyc5-TR | 0.8200 | | 6547 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Teeny ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | con referencia de voltaje | MIC841 | Empuje | SC-70-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | 3 µA | - | 12 µs | 20mv | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC841NBC5-TR | - | | 1783 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Teeny ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | con referencia de voltaje | MIC841 | Desagüe | SC-70-5 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | 3 µA | - | 12 µs | 20mv | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mic842lyc5-TR | 0.8200 | | 18 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Teeny ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | con referencia de voltaje | MIC842 | Empuje | SC-70-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | 3 µA | - | 12 µs | 20mv | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT83C5136-PLTUL | - | | 4920 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | AT83C5136 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | 80C52 | De 8 bits | 48MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | LED, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 32k x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5301-3.0MT-TR | 0.8850 | | 9582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-UFDFN Pad, 6-TMLF® | MIC5301 | 5.5V | Fijado | 6-TMLF® (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 120 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.1V @ 150MA | 75dB ~ 50dB (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 34LC02-I/SN | 0.3200 | | 774 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 34LC02 | Eeprom | 2.2V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 34LC02ISN | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP204-E/ml | 6.6920 | | 2145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | DSPIC33FJ128GP204 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 13x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ32GP304-I/PT | 5.8900 | | 25 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33FJ32GP304 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 13x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F526-I/P | 1.3500 | | 690 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F526 | 14 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16f526ip | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 67 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 3x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12F519-E/P | 1.0450 | | 1705 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC12F519 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 5 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 41 x 8 | 2V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K20-I/SP | 3.7500 | | 7229 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18F26 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | PIC18F26K20ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24F08KA102-I/SO | 2.6290 | | 8577 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24F08KA102 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24F08KA102ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (2.75kx 24) | Destello | 512 x 8 | 1.5kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24HJ32GP204T-I/ml | 4.4330 | | 6051 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC24HJ32GP204 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24HJ32GP204T-I/MLTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 35 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 13x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33FJ64MC204-I/PT | 10.3300 | | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33FJ64MC204 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ64MC204IT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5320-SPYD6-TR | 1.0650 | | 6415 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SOT-23-6 Delgado, TSOT-23-6 | MIC5320 | 5.5V | Fijado | TSOT-23-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 120 µA | 190 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma, 150 Ma | 3V, 3.3V | - | 2 | 0.1V @ 150MA, 0.1V @ 150MA | 65dB ~ 45dB (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6562-E/MS | 0.9300 | | 2511 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Propósito general | MCP6562 | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Mcp6562ems | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 2 | 1.8v ~ 5.5V | 10mv @ 5.5v | 1PA @ 5.5V | 50mera | 130 µA | 66db CMRR, 70db PSRR | 80NS | 5 MV | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP6562T-E/MS | 0.9300 | | 8437 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Propósito general | MCP6562 | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1.8v ~ 5.5V | 10mv @ 5.5v | 1PA @ 5.5V | 50mera | 130 µA | 66db CMRR, 70db PSRR | 80NS | 5 MV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93LC86BT-E/SN | 0.6450 | | 7433 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93LC86 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 1k x 16 | Microondas | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F26J50-I/SO | 4.9400 | | 7837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F26J50IO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 16 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2.15V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F26J11-I/SS | 4.4300 | | 9560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic18f26j11iss | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 16 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2.15V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24lc16bt-i/mny | 0.4400 | | 3706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 24lc16b | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms |
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