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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Amontonamiento | Ritmo | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Ganar Producto de Ancho de Banda | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de bits | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje de Suministro | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mic5235-3.3bm5tr | - |  | 8667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24 V | Fijado | Sot-23-5 | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 35 µA | 4 Ma | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.5V @ 150 mm | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5209-2.5ys | 1.6100 | | 770 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | MIC5209 | 16 V | Fijado | SOT-223-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | 170 µA | 25 Ma | - | Positivo | 500mA | 2.5V | - | 1 | 0.6V @ 500 Ma | 75dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAM4S2CA-AU | 4.8400 | | 9138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ATSAM4S | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, Tarjeta de Memoria, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FX-700-LAF-GNK-A5-K8 | - | | 2070 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Telecomunicacionales | Montaje en superficie | 16-SMD, sin Plomo | 2.97V ~ 3.63V | 16-SMD | - | Alcanzar sin afectado | 150-FX-700-LAF-GNK-A5-K8TR | Obsoleto | 10 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic810lyc3-TR | 0.4300 | | 8391 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-70, SOT-323 | Restablecimento simple/restablecimento de encendido | MIC810 | Push-Pull, Tótem | SC-70-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Alto Activo | 1 | 4.63V | Mínimo de 140 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93LC46-I/W15K | - | | 9713 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 93LC46 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | Microondas | 6 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-2FG484 | 126.0342 | | 4343 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3P1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 147456 | 300 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1702T-2802E/CB | 0.6400 | | 15 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | MCP1702 | 13.2V | Fijado | SOT-23A-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 5 µA | - | Positivo | 250 Ma | 2.8V | - | 1 | 0.975V @ 250 Ma | 44dB (100Hz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F64J90T-I/PT | 3.7290 | | 1823 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Pic18f64 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC18F64J90T-I/PTTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 51 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | - | 1k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F87K90-I/PT | 6.5900 | | 292 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | Pic18f87 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic18f87k90ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT45DB021B-CC | - | | 7812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 9-TBGA, CSPBGA | AT45DB021 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 9-CBGA (5x5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 20 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 264 bytes x 1024 Páginas | SPI | 14 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcp48cvd11t-e/mg | 1.4300 | | 1872 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MCP | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 16-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 10 | SPI | Cadena DAC | Suministro externo, interno, | 1.8v ~ 5.5V | 1.8v ~ 5.5V | 1 | 4 µs | No | ± 0.25 (máx), ± 0.25 (máx) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K20-I/SS | 3.2500 | | 2264 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic18f26k20iss | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ32GP104T-E/PT | - | | 9399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33FJ32GP104 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 16 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 1k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33EV256GM106T-I/PT | 5.0260 | | 6685 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EV256GM106 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 36X10/12B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A2F500M3G-1FGG256M | 1.0000 | | 1741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 256 lbGa | A2F500 | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | MCU - 25, FPGA - 66 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 64kb | 512kb | PROASIC®3 FPGA, 500K Puertas, 11520 D-FLIP-FLOPS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF25J10T-I/SO | - | | 6303 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18J | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF25 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 1k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-333333Q0151KI2 | - | | 4097 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-333333Q0151KI2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic864yM-TR | - | | 9007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MIC864 | 33 µA (Canales X2) | Ferrocarril | 2 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 0.2V/µs | 23 MA | Propósito general | 350 kHz | 2.5 PA | 2 MV | 2.5 V | 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2544A-2YMM-TR | 0.8400 | | 4777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Bandera de Estado | Mic2544 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 1 | Limitante de Corriente (Ajustable), Sobre la temperatura | Lado Alto | 80mohm | 2.7V ~ 5.5V | Interruptor USB | 1.5a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC10LF320T-I/MC | 0.7260 | | 3294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | PIC10LF320 | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3,300 | 3 | Foto | De 8 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 448b (256 x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 3x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S010S-1TQ144 | - | | 4685 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | - | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 10k | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sy10el16vazg-tr | - | | 1506 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10el | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 10el16 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Receptor diferente | 1 | 3.3V, 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49LV040-12TC | - | | 3104 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT49LV040 | Destello | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT49LV04012TC | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 4mbit | 120 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250T-FCVG484E | 435.6700 | | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-FCVG484E | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsamd20g16b-mnt | 3.0500 | | 2915 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD20 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 47c16t-e/sn | 0.9600 | | 4732 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 47C16 | EEPROM, SRAM | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | 400 ns | Eeram | 2k x 8 | I²C | 1 m | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC38HC45-1YN | 2.0400 | | 5040 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MIC38HC45 | Controlador de transistor | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Retente, Baja, Subida/Bajada | 7.6V ~ 20V | 1 | Buck, Boost, Flyback, Consejo Convador | - | Control de Frecuencia | Posito, Aislamiente Capaz | 1 | 50% | Si | No | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6043-E/P | 0.9400 | | 750 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MCP6043 | 600NA | Ferrocarril | 1 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 60 | 0.003V/µs | Propósito general | 14 kHz | 1 PA | 3 MV | 1.4 V | 6 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy89323lmg-tr | 5.4800 | | 446 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SY89 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla, 8-MLF® | - | SY89323 | Sin invertido | 1 | 8-MLF® (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | Lvpecl | Lvttl | Señal mixta | Unidireccional | 2 |
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