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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | -3db Ancho de Banda | Número de bits | Número de Entradas | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MX130F256D-50I/TL | - |  | 1654 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | PIC32MX130 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88536PQCT | - | | 5195 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 2 | 3.3V ~ 35V | 48-Qfn | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor de Batería | Serie de 4 Hilos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Atmxt1664s-cu | - | | 1164 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Maxtouch ™ | Banda | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24AA52T-I/MNY | 0.5100 | | 5353 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 24AA52 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GB406T-I/PT | 5.9950 | | 7850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ128GB406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 52 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP/PSP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL40260LDF1 | - | | 3739 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Fanot buffer (distribución), multiplexor | ZL40260 | CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL | Lvpecl | 1 | 2:10 | Si/SI | 1.6 GHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8541.60.0080 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5313-F3MT-TR | 0.7200 | | 250 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 10-UFDFN, 10-TMLF® | MIC5313 | 5.5V | Fijado | 10-TMLF® (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 12 µA | Permiso | Positivo | 300 mA, 300 mA | 1.1V, 1.5V | - | 2 | 0.2V @ 300MA, 0.2V @ 300MA | 65dB ~ 40dB (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV219PJ-G | 36.4600 | | 67 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Ultrasonido | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | - | HV219 | 8 | 28-PLCC (11.5x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 50MHz | SPST | 1: 1 | 19ohm | 40V ~ 200V | ± 40V ~ 160V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1786-I/ml | 2.3650 | | 1742 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC16LF1786 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mtch112-i/sn | 1.0500 | | 685 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TOQUE CAPACITIVO Y SENSOR DE Proximidad | MTCH112 | - | - | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy89465umy | 10.3500 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Precision Edge® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla, 44-MLF® | Multiplexor | SY89465 | CML, LVDS, PECL | LVDS | 1 | 2:10 | Si/SI | 2 GHz | 2.375V ~ 2.625V | 44-MLF® (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 576-3238 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY10E111LJC | - | | 2755 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100E, Precision Edge® | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Buffer de Basura (distribución) | SY10E111 | Pinchazo | Pinchazo | 1 | 1: 9 | Si/SI | 3V ~ 3.8V | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7323VH | - | | 6856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | VSC7323 | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1320T-30FE/OT | 0.8100 | | 1814 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | Restablecimento simple/restablecimento de encendido | MCP1320 | Drenaje Abierto o Coleccionista Abierto | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Bajo Acto | 1 | 3V | 20 MS Mínimo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP8025-115E/PT | 3.3100 | | 240 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Propósito general | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | MCP8025 | NMOS, PMOS | 6v ~ 19v | 48-TQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Controlador: Conmutacia, Gestión de Dirección | PWM | Pre -conductor - Medio Puente (3) | - | - | - | DC Sin Escobillas (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT93C46W-10SC-2.7 | - | | 7121 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C46 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT93C46W10SC2.7 | EAR99 | 8542.32.0051 | 94 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL060-1VF400 | 126.0750 | | 1376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 400-vfbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 1869824 | 207 | 56520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC811JUY-TR | 0.6000 | | 9808 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Un 253-4, un 253AA | Restablecimento simple/restablecimento de encendido | Mic811 | Push-Pull, Tótem | SOT-143 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Bajo Acto | 1 | 4v | Mínimo de 140 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcp48cmb04t-e/ml | 4.8450 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MCP | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MCP48CMB04T-E/MLTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 8 | SPI | R-2R | Suministro externo, interno, | 1.8v ~ 5.5V | 1.8v ~ 5.5V | 4 | 16 µs (topos) | No | ± 0.1, ± 0.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5206-5.0ymm | 1.5200 | | 3910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | MIC5206 | 16 V | Fijado | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 150 µA | 2.5 Ma | Habilitar, Bandera de Error | Positivo | 150 Ma | 5V | - | 1 | 0.35V @ 150MA | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1810T-42I/J8A | 0.6300 | | 24 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | MCP1810 | 5.5V | Fijado | 8-vdfn (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 50 na | 290 µA | Permiso | Positivo | 100mA | 4.2V | - | 1 | 0.35V @ 100MA | 40dB (100Hz) | SOBRE LA CORRIENTE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA6625-TAQY | - | | 1244 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | ATA6625 | 5V ~ 27V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Linbus | 1/1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100E164JC-TR | - | | 7034 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100e | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Multiplexor | 100E164 | -4.2V ~ -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | - | Suminio Único | 1 x 16: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24F04KL101-I/SS | 1.7300 | | 5777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC24F04KL101 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | PIC24F04KL101ISS | 3A991B1A | 8542.31.0001 | 67 | 17 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 4KB (1.375kx 24) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sy10el01zc | - | | 1739 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10el | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 10el01 | Diferente | 1 | 4.75V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Ni/o Puerta | - | 4 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7110XJW | 13.8000 | | 490 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | VSC7110 | - | 2 | 2.5V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | Acondicionador de Señal | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1787-I/P | - | | 1807 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16LF1787 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vsc9191xyx | - | | 5138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 613-FCBGA | TSI - Interruptor de Intercambio de Ranura de Tió | VSC9191 | - | 613-FCBGA | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.39.0001 | 1 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Atmxt1536e-M-Cur | - | | 2803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Maxtouch ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | Atmxt1536 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32CM2532JH00064-E/5LX | 4.8400 | | 8735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM2532 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM2532JH00064-E/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 |
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