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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Circuito | Circuitos Independientes | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC612RI3A-01K3 | - |  | 5668 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 2: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-vflga (2.5x2) | - | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RI3A-01K3 | 140 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL560-39DC | - | | 5771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Caja | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Morir | Multiplicador de Frecuencia | PL560-39 | No | Cristal | LVDS | 1 | 1: 1 | No/si | 320MHz | 2.97V ~ 3.63V | Morir | - | No/si | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PL560-39DC | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5392-SSYMT-TR | 0.2500 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-Ufdfn Pad Expunesta | MIC5392 | 5.5V | Fijado | 6-TDFN (1.2x1.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 45 µA | 85 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma, 150 Ma | 3V, 3V | - | 2 | 0.31V @ 150MA, 0.31V @ 150MA | 60dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP37D11-200i/TL | - | | 3842 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 124-vftla dual Filas, almohadilla exposición | - | MCP37D11 | Diferente | 124-vtla (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991C2 | 8542.39.0001 | 40 | 12 | 200 m | 1, 2, 4, 8 | LVDS - Paralelo, Paralelo | Mux-adc | - | 1 | Canalizado | Interno | 1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V | 1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAM3SD8CA-AUR | 10.1500 | | 9361 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam3s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ATSAM3S | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, Tarjeta de Memoria, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 15x10/12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN060V2-ZVQ100I | - | | 3668 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Igloo Nano | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | AGLN060 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | 1536 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tsxpc860srvzqu66d | - | | 9978 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | 357-BBGA | TSXPC860 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, PCMCI, SCC, SMC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | USB2514I-AZG | - | | 3239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 36-vfqfn almohadilla exposición | USB2514 | - | 3V ~ 3.6V | 36-QFN-EP (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.900 | Controlador | USB 2.0 | USB | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT25040B-MAPD-E | - | | 7613 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT25040 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 15,000 | 5 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18854-I/ml | 1.5600 | | 63 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC16F18854 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-0133QQQ0128KE1T | - | | 3949 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-0133QQQ0128KE1TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5237-5.0YU-TR | 1.9800 | | 3773 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-263-4, D²PAK (3 cables + Pestaña), TO-263AA | MIC5237 | 16 V | Fijado | Un 263-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | - | Positivo | 500mA | 5V | - | 1 | 0.7V @ 500 Ma | 75dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F26J13-I/ml | 4.9900 | | 1551 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F26 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F26J13IML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 22 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2.15V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX664F064L-I/PT | 6.2920 | | 9015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX664 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic32mx664f064lipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18046-E/SO | 1.6100 | | 6036 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-PIC16F18046-E/SO | 38 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SMBus, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 21X12B SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy10el33zi | - | | 2410 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10el | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 10el33 | Arriba | 3.3 V ~ 5 V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Divide por 4 | 1 | 1 | Asincrónico | - | 4.2 GHz | Positivo, negativo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny807-mn | 0.9350 | | 3156 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr ™ 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Attiny807 | 24-VQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC38C43BMM TR | 0.7200 | | 262 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | MIC38C43 | Controlador de transistor | 8-MSOP | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Retente, Baja, Subida/Bajada | 7.6V ~ 20V | 1 | Boost, Buck, Flyback, Forward Converter | 500 kHz | Control de Frecuencia | Posito, Aislamiente Capaz | 1 | 96% | Si | No | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25LC160A-I/WF15K | - | | 5460 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 25LC160 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy89200umi | - | | 6251 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Precision Edge® | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Fanot buffer (distribución), divisor, multiplexor | SY89200 | CML, LVDS, PECL | LVDS | 1 | 1: 8 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.375V ~ 2.625V | 32-QFN (5x5) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atxmega16e5-an | 3.2450 | | 7145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® E5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | Atxmega16 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 26 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24FC02T-E/Q6B36KVAO | - | | 2827 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 8-Ufdfn Padera Expunesta | 24FC02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-24FC02T-E/Q6B36KVAOTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5233-3.3ym5-TR | 1.6200 | | 17 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MIC5233 | 36V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 30 µA | 2 MA | Permiso | Positivo | 100mA | 3.3V | - | 1 | 0.45V @ 100MA | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP16502TAC-E/S8B | 3.4400 | | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MCP16502 | Controlador de transistor | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Atropellado | 2.7V ~ 5.5V | 4 | Dólar | 2MHz | Límita real, Habilitar | Positivo | 4 | 100% | No | No | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24EP256GP202-E/SS | 4.1250 | | 7650 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC24EP256GP202 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | Foto | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP2021-500E/MD | 2.2300 | | 263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | MCP2021 | 6V ~ 18V | 8-DFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 91 | Linbus | 1/1 | Medio | 175 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5301-3.0YD5-TR | 0.6450 | | 8223 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SOT-23-5 Delgado, TSOT-23-5 | MIC5301 | 5.5V | Fijado | TSOT-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 120 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.1V @ 150MA | 75dB ~ 50dB (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24lc04bt-e/sng | 0.4050 | | 1122 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24lc04b | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F24Q10-E/SS | 1.4100 | | 1803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F24 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F24Q10-E/SS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10B SAR; D/a 1x5b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy55854uyi | - | | 8301 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Superlite ™ | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-LSSOP (0.154 ", 3,90 mm) | Interruptor de Punto Cruzado | 55854 | 2.3V ~ 5.7V | 16-QSOP-EP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | - | Suminio Único | 1 x 2: 2 | 1 |
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