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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de bits | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Tipo de Canal | Voltaje de Suministro | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Spc5644af0mlu1r | 36.7417 |  | 6994 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310866528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 84 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.14V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1024Asn7ela | 60.0500 | | 60 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 625-BFBGA, FCBGA | LS1024 | 625-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR3 | - | - | GBE (3) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA16AVTG | 1.4950 | | 8234 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA60AVQH | 3.8938 | | 7559 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320406557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 57 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTUH32865ET/G, 518 | - | | 5888 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 160-TFBGA | SSTUH32865 | 160-TFBGA (13x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 BÚFER REGISTRADO CON PARIDAD | 28 | 1.7V ~ 1.9V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1128DTK/0Z | 2.1500 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 14-vdfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA1128 | 5V ~ 28V | 14-HVSON (3x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Lin | 1/1 | Lleno | 20kbd | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC541APW/AU118 | - | | 9602 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC541 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX31CJMN4CR2 | 47.3016 | | 7053 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx31 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-LFBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314139518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM1136JF-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Si | Teclado, Teclado, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Generador de Números Aleatorios, RTIC, Fusebox Seguro, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, ATA, Fir, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2040NSN1MMB | - | | 1810 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | P2040 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 20 | PowerPC E500MC | 1.2GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML32F1MKHR | - | | 9535 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323865528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV96MLH | - | | 8041 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U68JBD48K | 8.5900 | | 326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G96ACLF | 4.2362 | | 1897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354393557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC244PW/C1118 | 0.1200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC244 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16543Adgg, 112 | - | | 8875 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74LVT16543 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6L8DVN10ACR | 22.3534 | | 3312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sl | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935352982518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (3) | 1.2V, 1.8V, 3.0V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8541PXAPF | - | | 7638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8270cvvupea | - | | 7093 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC8270 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324069557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2_LE | 450MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1021daf5b | 6.9203 | | 3477 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1020 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Mimxrt1021 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 568-MimXRT1021DAF5B | 1 | 57 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 500MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 256k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32R274KBK2MMMR | - | | 8759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935350813518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | E200Z4, E200Z7 (2) | Tri-nús de 32 bits | 180MHz, 240MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire | Por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 1.5mx 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 sigma; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT241D, 623 | - | | 5778 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74ABT241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M8215213 | - | | 1012 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | M8215 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B64CPVE | - | | 6088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322708557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S1AVM08ABR | 31.7957 | | 6844 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319989518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640HX1067NE | - | | 2062 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317138557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XD128F2MAA557 | - | | 3358 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8548vuaqg | - | | 1091 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BUK218-50DC, 118 | - | | 4633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-7, d²pak (6 cables + Pestaña) | Buk218 | - | Sin verificado | 5.5V ~ 35V | D2pak-7 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | Independiente | De Lado Alto | 2 | Mosfet de Canal N | 1.2V, 3V | 8a, 8a | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/13P, 125 | - | | 5852 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD683 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.3V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6816CX4/28P, 315 | - | | 7401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD681 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2.8V | - | 1 | 0.075V @ 150MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Voltaje Transitorio |
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