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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Interfaz de datos | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Número de ADC / DACS | Sigma delta | Relación S / N, ADC / DACS (DB) Typ | Rango Dinámico, ADC / DACS (DB) Typ | Señal de entrada | Señal de Salida | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Sic programable |
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MC9S08DN60VLF | - | ![]() | 2258 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11C22FBD48/301, | 8.0300 | ![]() | 4370 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11CXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GTL1655DGG, 512 | - | ![]() | 5213 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TFSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) | - | GTL1655 | Tri-estatal, sin invertido | 2 | 64-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 28 | - | Lvttl | Gtl | Señal mixta | Bidireccional | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC138ABQ, 115 | 0.1100 | ![]() | 2631 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | Decodífico/demultiplexor | 74LVC138 | 1.2V ~ 3.6V | 16-DHVQFN (2.5x3.5) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | Suminio Único | 1 x 3: 8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860SRCVR50D4 | - | ![]() | 4546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316784557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC14LC5480en | - | ![]() | 3445 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PCM, FILTRO | MC14 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 66 | Interfaz de audio PCM | - | 4.5V ~ 5.5V | 13 B | 1/1 | No | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT125D/AU118 | 0.0800 | ![]() | 31 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HCT125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33771BTA1AER2 | 15.7500 | ![]() | 9896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | MC33771 | Litio | 7 ~ 14 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350632528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8548EHXAUJ | - | ![]() | 8807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC332DJ | - | ![]() | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74LVC332 | 3 | 1.65V ~ 3.6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935299897118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 24 Ma, 24 Ma | 10 µA | 3 | 5.9ns @ 3.3V, 50pf | 0.12V ~ 0.8V | 1.08V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC145406d, 512 | - | ![]() | 7336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Transceptor | MC145 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.920 | Rs232 | 3/3 | Lleno | 800 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08DV16MLF | - | ![]() | 6463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mpf5024amma0es | 7.1100 | ![]() | 420 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MPF5024 | 10 µA | 2.5V ~ 5.5V | 40-HVQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KMPC855555EVTAPF | - | ![]() | 7795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHN24/202J | 1.8700 | ![]() | 2714 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | LPC1112 | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935298399118 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 19 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mc3phacvdwe | 12.8700 | ![]() | 17 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Propósito general | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC3PHAC | IGBT | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC3PHACVDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 39 | Controlador: Conmutacia, Gestión de Dirección | De serie | Pre -conductor - Medio Puente (3) | - | - | - | AC, Sincónnico | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231CAL60 | 19.4101 | ![]() | 7426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5223X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MCF52231 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316625557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 300 | 73 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC908GP16CBE | - | ![]() | 1508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC908 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 31 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX507CVM1BR2 | 21.7776 | ![]() | 6892 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX507 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319936518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | Lcd | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CGD1040HI, 112 | - | ![]() | 6570 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | CGD10 | 440 Ma | - | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT16373BDGG, 112 | - | ![]() | 1636 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74ABT16373 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 39 | Pestillo Transparente de Tipo D | 32MA, 64MA | 8: 8 | 2 | 2ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13892CJVK | 12.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Administración de Baterías, Pantalla (controladores de controles), Dispositivos de Mano/Dispositivos Móviles, Fuente de Alimentación | Montaje en superficie | 139-TFBGA | MC13892 | - | - | 139-PBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT132PW, 112 | 0.1500 | ![]() | 7819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HCT132 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 33ns @ 4.5V, 50pf | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P3041NXN7PNC | - | ![]() | 2418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P3041NXN7 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325796557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT02D, 112 | 0.4700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT0 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MF3DH4200DA6/01J | 1.7084 | ![]() | 8590 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | Mf3d | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347671118 | 0000.00.0000 | 17,500 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5748cbk0avku2 | 31.0156 | ![]() | 5825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347339557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P87C51MC2BA/02,529 | 14.7800 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P87C51 | 44-PLCC (16.59x16.59) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 34 | 8051 | De 8 bits | 24MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | OTP | - | 3k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5646cck0mlu1r | 44.9207 | ![]() | 2297 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346757528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1055T/3/1J | 2.8200 | ![]() | 2353 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1055 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | - |
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