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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AHC00D, 112 | - |  | 4064 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC00 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T4081NXN7QTB | 890.0175 | | 5997 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4081 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322511557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E6500 | 1.67GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA60VLDR | 3.1566 | | 9707 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315147528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MXLVP20R2 | - | | 5136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mxl | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MC932 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322086518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM920T | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3.0V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XET256J2VAG557 | - | | 8295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G125GM, 115 | 0.0700 | | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G125 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8358vragdda | 85.1811 | | 9117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 668-BBGA exposición | MPC8358 | 668-PBGA-PGE (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN32CLH | - | | 9429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3306D, 118 | - | | 4678 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBTS33 | 4.5V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 1 x 1: 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CK2MME3 | 51.8000 | | 32 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 10 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKV11Z128VLH7P | - | | 9128 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV11Z128 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935345097557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 75MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8568ecvtaqgg | - | | 4150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322935557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6DP7CVT8AA | 71.9646 | | 2989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dp | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3L, DDR3 | Si | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Paralelo | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646cck0mlu1r | 44.9207 | | 2297 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346757528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SL16CTL | 8.2100 | | 9333 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317026574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08DN48F2MLH | 8.2528 | | 2001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321768557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G48F0CLF | 6.5500 | | 9 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/16H, 125 | - | | 7461 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD683 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.6V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC855TCVR50D4 | - | | 9052 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325245557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTVS17VS1UTR115 | - | | 6701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT595D-Q100118 | 0.2300 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT595 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.312 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C654DBIB64,128 | - | | 9315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT534N, 652 | - | | 9975 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74HCT534 | Tri-estado, invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 6mA, 6 Ma | Estándar | 40 MHz | Borde positivo | 30ns @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y2CVM05AB | 16.5000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Can, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1075ATW/5V0,118 | - | | 9971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA1075 | 4.5V ~ 28V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935292415118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TFA9800J/N1,112 | - | | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Pestaña exposición de 9 sip, formados de cables | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TFA980 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 9-dbsp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 864 | 7w x 2 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPXS2010VLQ120 | - | | 1174 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Px | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MPXS2010 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDF8546Asd/N1,112 | - | | 7742 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | - | A Través del Aguetero | Cables Formados de 27 SIP | Clase AB | DEPOP, CORTOCIRTO Y PROTECCIÓN TÉRMICA | TDF8546 | 4 Canales (Quad) | 6V ~ 18V | 27 RDBS | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935297989112 | EAR99 | 8542.33.0001 | 19 | 25W x 4 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF54416CMJ250 | 20.7557 | | 4670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5441X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF54416 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310465557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | Coldfire v4 | 32 bits de un solo nús | 250MHz | 1-Wire®, Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MF3D2200DA4/01J | 1.2866 | | 3968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | MF3D2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347315118 | 0000.00.0000 | 17,500 | Sin verificado |
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