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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Interfaz de datos | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Voltaje de Suministro | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC145026P | - |  | 6926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000 | Tubo | Obsoleto | Mando A Distancia | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Codificador, decodífico | MC145 | 16 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 2.5V ~ 18V | 2.5V ~ 18V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C32CFAE16 | 12.2206 | | 7731 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321025557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 16MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mks22fn128vft12 | 5.6125 | | 5626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KS22 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKS22FN128 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 35 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 1x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8323ECVRAFDC | - | | 2286 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12A32CFUER | - | | 6314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5644BK0VLU1 | 33.2837 | | 7370 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346745557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8571J/N2,112 | - | | 1801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Cables Formados de 23 SIP | Clase B | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA857 | 4 Canales (Quad) | 6V ~ 18V | DBS23P | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 18 | 45W x 4 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV4020D, 112 | - | | 2204 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74LV4020 | Arriba | 1 V ~ 5.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Mostrador Binario | 1 | 14 | Asincrónico | - | 100 MHz | Borde negativo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DHX1000NB | - | | 2509 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC870VR66 | - | | 7103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882CRC20A | - | | 4957 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | 68-BCPGA | COPROCESADOR DE PUNTO FLOTANTE | MC688 | Sin verificado | 68-PGA (26.92x26.92) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC19F0VKH | 7.5087 | | 7096 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312621557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P60D144PX34/9A9806 | - | | 3447 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | P60D144 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935297456118 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4007ubp, 652 | - | | 1149 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Hef4007 | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Par de Pares Complementarios Más Inversor | 3 | 3V ~ 18V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8591T/2,518 | 4.7700 | | 8471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ADC, DAC | PCF8591 | 4 | 2.5V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 11.1k | I²C, Serie | 8 B | Suminio Único | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sc111296mdwer | - | | 3479 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC11 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF8100CEEP | - | | 1971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC16244ABQ, 518 | - | | 8926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | 74LVC16244 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 60-HXQFN (4x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UDA1334BT/N2,112 | - | | 3704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | DAC, audio | UDA133 | 3 | 1.8v ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 100k | I²s | 24 B | Analógico y digital | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751EL/N205Y | - | | 1868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 568-SAF7751EL/N205Y | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC5121YVY400B | 83.6400 | | 4582 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC5121E | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC5121 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312822557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E300 | 32 bits de un solo nús | 400MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Uja1164atk/0z | 2.7100 | | 8190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 14-vdfn almohadilla exposición | Transceptor | Uja1164 | 3V ~ 28V | 14-HVSON (3x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | - | 30 mv | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08RN16W2MLF | 3.0753 | | 5247 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318658557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT240PW, 118 | 0.1900 | | 7 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVT240 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806F/28P, 115 | - | | 8205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.8V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1023NXE7PQA | 118.2876 | | 5064 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1023 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325018557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33903DS5EK | 6.9555 | | 5187 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33903 | 5.5V ~ 28V | 32-SSOP-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333189574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Can, Lin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5741PK1AKLQ8 | 17.5744 | | 5528 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 135 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5741 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323788557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UDA1361TS/N1,112 | - | | 8362 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-LSSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | ADC, audio | UDA136 | 2 | 2.4V ~ 3.6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.674 | 110k | De serie | 24 B | Analógico y digital | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2134FBD64/01EL | 21.2700 | | 798 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2134 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b SAR; D/a 1x10b | Interno |
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