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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Voltaje - Salida |
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![]() | MC33FS6500LAER2 | 5.4393 | ![]() | 3803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6500 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313009528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12GC96MFUE | - | ![]() | 8935 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G48F0CLF | 6.5500 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTVS17VS1UTR115 | - | ![]() | 6701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCF5407ft220 | - | ![]() | 3762 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF540X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | MCF5407 | 208-FQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 24 | 16 | Coldfire v4 | 32 bits de un solo nús | 220MHz | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 4k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C654DBIB64,128 | - | ![]() | 9315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TFA9800J/N1,112 | - | ![]() | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Pestaña exposición de 9 sip, formados de cables | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TFA980 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 9-dbsp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 864 | 7w x 2 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RG60FJE | - | ![]() | 3821 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | S08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9554Adb, 118 | 2.0100 | ![]() | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Por | PCA9554 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 8 | I²c, smbus | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7751HV/N205W/BY | - | ![]() | 4416 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T2080NXN7MQB | - | ![]() | 1996 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte del Chasis | NI-1230-4LS2L | T2080 | NI-1230-4LS2L | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC875CZT66 | - | ![]() | 9287 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313635557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografía | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33GD3000EP | 12.2100 | ![]() | 1336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33GD3000 | Potencia Mosfet | 6V ~ 58V | 56-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316315557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Controlador: Conmutacia, Gestión de Dirección | SPI | Medio Puente (3) | - | 6V ~ 58V | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PPC8535ECVTATH | - | ![]() | 3945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | PPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.25 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA8547TS/N1,118 | - | ![]() | 6638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA854 | 2 canales (Estéreo) | 2.2V ~ 18V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 1.2wx 2 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908QT2CDW | - | ![]() | 5278 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MC68HC908 | 8-SO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2245APW, 112 | - | ![]() | 8268 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC2245 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1768FET100Y | 11.0630 | ![]() | 8674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1768 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291036518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9671PW118 | - | ![]() | 9760 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mmpf0200f0aepr2 | 5.4062 | ![]() | 3651 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0200 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317878528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 11 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC7457RX867NC | - | ![]() | 3212 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 483-BCBGA, FCCBGA | MC745 | 483-FCCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935319004157 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC G4 | 867MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68376BACAB20 | - | ![]() | 3130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ls1043axn7qqb | 84.0937 | ![]() | 8405 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1043 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935338911557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX5P2925CUK | - | ![]() | 1524 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | NX5P2925 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8265AZUPIBC | - | ![]() | 5398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74Alvch16543dgg: 11 | - | ![]() | 3121 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16543 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 35 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12D64CFU | - | ![]() | 6836 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA60VLDR | 3.1566 | ![]() | 9707 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315147528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPXS2010VLQ120 | - | ![]() | 1174 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Px | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MPXS2010 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74VHCT02D, 118 | 0.1000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74VHCT02 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,874 | Ni Puerta | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 7.5ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V |
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