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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de bits | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Voltaje de Suministro | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P80C51FA-4A, 512 | - |  | 9350 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P80C51 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, PWM | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX503CVM8BR2 | - | | 7914 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX503 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | Lcd | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBSS4260PANPS115 | - | | 6547 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTU32865ET/G, 518 | - | | 5326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 160-TFBGA | SSTU32865 | 160-TFBGA (13x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 BÚFER REGISTRADO CON PARIDAD | 28 | 1.7V ~ 1.9V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806F/12P, 115 | - | | 9190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 1.2V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12XS128J1CAA557 | - | | 6316 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S908AB32AH3CFUER | 20.9915 | | 5987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | S908 | 64-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310168528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 51 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV30F128VLF10557 | - | | 4634 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DJ256VPVE | - | | 6963 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT821DB, 112 | - | | 8299 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT821 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 59 | 1 | 10 | 32MA, 64MA | Estándar | 185 MHz | Borde positivo | 6.2ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16543dgg: 11 | - | | 3121 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16543 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 35 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW32CFDER | 7.8178 | | 9369 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323088528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KA8CTGR | 1.4209 | | 7028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9RS08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 254 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4894BT/C118 | 1.0900 | | 21 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4894 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW60E5MFUE | 8.5114 | | 5006 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | S9S08 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312865557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 54 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC764BD, 512 | - | | 2889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | P87LPC764 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4080pse1mza | - | | 8577 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4080 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 8 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.0 | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC74AD, 118 | - | | 6350 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO D | 74LVC74 | Complementario | 1.2V ~ 3.6V | 14-SO | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 150 MHz | Borde positivo | 5.2NS @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860TZQ80D4 | - | | 5758 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309616557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT373PW, 112 | - | | 5846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT373 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | Pestillo Transparente de Tipo D | 8 ma, 8 ma | 8: 8 | 1 | 4ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK3807Adb, 118 | - | | 1166 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC126APW/DG, 118 | - | | 1125 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVC126 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 14-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1069TW24/5V0: 51 | - | | 5307 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24-TSOP (0.173 ", 4.40 mm) | UJA106 | 5V | 24-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Lin (rojo de interconexión local) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC145406d, 518 | - | | 5258 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Transceptor | MC145 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Rs232 | 3/3 | Lleno | 800 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SL2FCS5301EV/DH, 11 | - | | 4867 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automatización de fábrica/Hogar | Montaje en superficie | 2-flipchip | - | SL2FCS5 | Sin verificado | 2-FCP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935283748118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RE16CFJE | - | | 5807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DECVR66BU | - | | 5956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128J2VAAR | 12.4393 | | 5666 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310086528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1086HNJ | 9.7274 | | 6855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Flexray ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA1086 | 4.75V ~ 5.25V | 44-HVQFN (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Flexray | 1/1 | Lleno | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK3807AD, 112 | - | | 8684 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK38 | Lvcmos, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 400 MHz | 2.3V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.520 |
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