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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AHCT123ABQ, 115 | 0.1700 |  | 17 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT123 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGD816L, 112 | - | | 3331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGD81 | 360 Ma | - | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MF1SEP1001DA4/03,118 | 0.7200 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk12dn512vmc5 | 8.5138 | | 8484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK12DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GTL2003BQ, 115 | - | | 7065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Deteción de Direcciónomática | GTL2003 | Desagüe | 1 | 20-DHVQFN (4.5x2.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 8 | 0.8 V ~ 5.5 V | 0.8 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC14D/DG118 | - | | 2097 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HC14 | 6 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Inversor | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 1 | 21ns @ 6V, 50pf | 0.3V ~ 1.2V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5275CVM166 | 41.0630 | | 6924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5275 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532523333557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 450 | 69 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 166MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8545Evuang | - | | 2534 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SC900570CVWR2 | - | | 1342 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC90 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEF5000EL/V1/S20Y | - | | 8639 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TEF500 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935305724518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P3041NXE1NNB | - | | 9071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P3041 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E500MC | 1.333GHz | 4 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68908GZ8MFJE | - | | 6842 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5603bavlh4r | 10.5448 | | 5063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5603 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319893528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MHW9206N | - | | 1313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW92 | 245 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A991G | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QE16CWL | 4.0999 | | 3338 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325414574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 22 | S08 | De 8 bits | 50MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mmpf0200f0anes | 7.0204 | | 9717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0200 | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 11 | Múltiple | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2020NSN2HFC | - | | 1038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2020 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310527557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW32CFDER | 7.8178 | | 9369 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323088528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KA8CTGR | 1.4209 | | 7028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9RS08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 254 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G48BVLCR | 3.4827 | | 1250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354154528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5748gsk0avku2r | 34.8480 | | 4605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SP5748 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935368195528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1014NSN7PQA | 102.9443 | | 5891 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1014NSN7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322396557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QD4CPC | - | | 1322 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC9S08 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935323981174 | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 4 | S08 | De 8 bits | 16MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8360evvajdg | - | | 5264 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8358ECVVAGDG | - | | 7398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U23FBD48/301, | 6.0300 | | 38 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2420FET208,551 | 18.3600 | | 126 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2400 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-TFBGA | LPC2420 | 208-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 160 | ARM7® | 16/32 bits | 72MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 82k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68908GZ16MFJE | 13.7318 | | 4850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309372557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08RC60FJE | - | | 7301 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0100F4AEP | 9.9200 | | 3713 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 12 | Múltiple |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
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15,000 m2
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