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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5777CDK3MMO3 | 48.3660 |  | 2106 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BGA | SPC5777 | 516-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2134FBD64,151 | - | | 6779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2134 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC857TVR66B | - | | 1407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316745557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DHX1500KB | - | | 2572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC19F0VKH | 7.5087 | | 7096 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312621557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF2112CT/1,118 | 4.7200 | | 1121 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 40-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCF2112 | 20 µA | 2.25V ~ 6V | 40-VSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 32 segmento | De serie | Lcd | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5CC037XR/T0A3844J | - | | 6921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC037 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 200kb (200k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 36k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C64MFAE | 24.6600 | | 4781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322648557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT60CFDER | - | | 5129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2081NSE8TTB | 305.3247 | | 3162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 896-BFBGA, FCBGA | T2081 | 896-FCPBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322325557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | - | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMC2107CFCAF33 | - | | 8736 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MMC2107 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | M210 | 16/32 bits | 33MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTW28DD14ET, 118 | 2.9500 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -10 ° C ~ 85 ° C (TA) | Memoria | Montaje en superficie | 48-TFBGA | Bidireccional | CBTW28 | 1 | 48-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 2.5 GHz | - | 2: 1 | 10ohm (typ) | 1.4V ~ 2V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVTH574D, 112 | - | | 8361 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvth | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74LVTH574 | Tri-estatal, sin invertido | 2.7V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 150 MHz | Borde positivo | 5.9ns @ 3.3V, 50pf | 190 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0104BQ, 115 | 1.0500 | | 4949 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | Deteción de Direcciónomática | NTS0104 | Drenaje Abierto, Empuje | 1 | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 4 | 1.65 V ~ 3.6 V | 2.3 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGD804,112 | - | | 4909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGD80 | 395 Ma | - | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33663BJEF | - | | 8607 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MC336 | 7v ~ 18V | 14-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311424574 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 55 | Lin | 2/2 | Medio | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908SR12MFAE | - | | 1357 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 31 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²c, Sci | LVD, Por, PWM, Sensor de Temperatura | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 14x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DSLCVR50BU | - | | 3984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0200F0AEP | 9.0100 | | 6612 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0200 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 11 | Múltiple | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GR8CPE | - | | 2020 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC908 | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 17 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 7.5kb (7.5kx 8) | Destello | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA16W2VLC | 2.5458 | | 9779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315543557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCL908LJ12CPBE | - | | 7229 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCL908 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347zqagdb | - | | 1874 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JB16DW | - | | 3589 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC68HC908 | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 21 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | Sci, USB | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83242G13 | - | | 5561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | M8324 | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322202557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360vvaddh | - | | 1901 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC8CFJE | 4.5626 | | 1221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325405557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020EH33E | - | | 8777 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC680 | 132-PQFP (46x46) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx128vmp5 | 7.7983 | | 2449 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MK20DX128 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 13x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52223CVM66 | 13.4594 | | 3625 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5222X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF52223 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 240 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno |
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