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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Número de Canales | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Amontonamiento | -3db Ancho de Banda | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Resolución (bits) | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC563MVR66R | 125.0328 |  | 6129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC563 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 56 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360CAI25L | - | | 5793 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | MC683 | 240-FQFP (32x32) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323952557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11D14FBD100/302 | 7.5000 | | 49 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11DXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5605BF1MLQ6 | 17.5167 | | 6007 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5605 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310904557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UDA1334BT/N2,112 | - | | 3704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | DAC, audio | UDA133 | 3 | 1.8v ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 100k | I²s | 24 B | Analógico y digital | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BUK130-50DL, 118 | - | | 3521 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Topfet ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | - | Buk130 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | D2pak | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 1 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 22mohm | 50V (Máximo) | Propósito general | 20A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360RC33L | - | | 5473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 241-bepga | MC683 | 241-PGA (47.24x47.24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC859DSLCVR50A | - | | 8972 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tja1100hnz | 6.7000 | | 1118 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 36-vfqfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA1100 | 3.1V ~ 3.5V | 36-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Étertet | - | Lleno | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GZ32VFUE | - | | 5198 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 53 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nvt4857ukaz | 1.6100 | | 4223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Tarjeta de Memoria | Montaje en superficie | 20-UFBGA, WLCSP | Nvt4857 | 1.1V ~ 3.6V | 20-WLCSP (2.1x1.7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT4051D/AUJ | - | | 3776 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HCT4051 | 1 | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301993118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 180MHz | - | 8: 1 | 120ohm | 6ohm | 4.5V ~ 5.5V | ± 1V ~ 5V | 39ns, 32ns | - | 3.5pf | 400NA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8247CVRTIEA | - | | 2796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C54SBAA, 512 | - | | 9792 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P87C54 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc908lj24cfqer | 5.2000 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC908 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 2832-MC908LJ24CFQERTR | EAR99 | 8542.31.0000 | 97 | 48 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y7DVM09AB | 11.9660 | | 2308 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357254557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 900MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Can, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL05Z32VLC4 | 4.7300 | | 7692 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKL05Z32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316072557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DECZQ66D4 | - | | 3299 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52223CVM66 | 13.4594 | | 3625 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5222X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF52223 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 240 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC857TVR66B | - | | 1407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316745557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC19F0VKH | 7.5087 | | 7096 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312621557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk11dx256vlk5 | - | | 3817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK11DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324588557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2129FBD64,151 | - | | 4205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2129 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC595PW/AUJ | - | | 9670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC595 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301258118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CC037XQ/T0A4046J | - | | 3360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC037 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 200kb (200k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 36k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK11DN512AVMC5 | 14.3100 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK11DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318159557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 348 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52255CAF80 | 27.8500 | | 3602 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MCF52255 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309317557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dspb56720ag | 35.1100 | | 1477 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Procesador de audio | DSPB56720 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325136557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | Interfaz de host, I²C, SAI, SPI | 3.30V | 200MHz | Externo | 744kb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F8033VLC | 11.5779 | | 8669 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC56F80 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | 56800E | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QY2CDTE | 3.7246 | | 3997 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC68HC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316605574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno |
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