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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | JN5179/001 | 3.9700 |  | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY4ACDTE | 2.4000 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY4ACDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VM66R2J | - | | 7158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 34 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC823VR66B2T | - | | 9776 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC82 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MPC823VR66B2T | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | LCD, video | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk21dn512vlk5 | 9.3000 | | 1438 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK21DN512 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc755cpx350le | 177.3400 | | 109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc7xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 2832-MPC755CPX350LE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 350MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY1ACPE | 3.4000 | | 460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY1ACPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908LJ24CFQE | 6.0700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC908 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC908LJ24CFQE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256MFUE | 8.6000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC9S12E256MFUE | EAR99 | 8542.31.0001 | 59 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908JK3ECPE | - | | 7158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MCHC908 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MCHC908JK3ECPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 15 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8ACBE | 2.5000 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC9S08GT8ACBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTBA104GU12,115 | 1.0000 | | 6853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 12-xfqfn | Deteción de Direcciónomática | NTBA104 | Tri-estatal, sin invertido | 1 | 12-xqfn (2x1.7) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 80Mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 4 | 1.2 V ~ 3.6 V | 1.65 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908JL8MDWE | 2.4700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908JL8MDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 13x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC000EI12R2 | 11.8700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC68EC000EI12R2-TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 43 | Ec000 | 12MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908QY1ACDTE | 1.6700 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY1ACDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908MR8CDWE | 6.4700 | | 288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC908MR8CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RX32AFE | 3.0000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 64-QFN-EP (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2832-MC9S08RX32AFE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc56f83769avlla | 12.7716 | | 1452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f837xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MC56F83 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 82 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX7U5CVP06SD | 26.0100 | | 142 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | MCIMX7 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2080XN71826B | 416.8167 | | 3793 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2080 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2120SC71826B | 479.7019 | | 8773 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2120 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 12 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2120XC71826B | 537.2476 | | 3734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2120 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 12 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2080SN72029B | 421.7867 | | 8085 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2080 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2080SE71826B | 391.7429 | | 4017 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2080 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC139PW, 112 | 0.1700 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC139 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74CBTLVD3244PW, 118 | - | | 6524 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | 74cbtlvd3244 | 3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Suminio Único | 4 x 1: 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC245PW, 112 | 0.1600 | | 72 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC245 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G14GM, 132 | 0.0800 | | 4127 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Disparador de Schmitt | 74LVC1G14 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.740 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 1 | 5ns @ 5V, 50pf | 0.46V ~ 1.58V | 1.14V ~ 2.79V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC05D-Q100,118 | 0.1300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Desagüe | 74HC05 | 6 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | -, 5.2MA | 2 µA | 1 | 13ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC00AD, 118 | 0.0900 | | 7 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC00 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 |
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