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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PC33663BLEF | - |  | 2728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | PC33 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935311422699 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL03Z32VFK4 | 3.6100 | | 7850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL03 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MKL03Z32 | 24-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312952557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 7x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvt16245dgg, 518 | - | | 8506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16245 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5745bbk1ammh6 | 20.1465 | | 7241 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SPC5745 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358561557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12VR48AF0MLF | 4.2813 | | 2797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317776557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68040RC33V | - | | 9952 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 182-bepga | MC680 | 182-PGA (47.24x47.24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 68040 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6805K/13P, 115 | - | | 6249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | LD680 | 5.5V | Fijado | DFN1010C-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 1.3V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68MH360ZQ33LR2 | - | | 1979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8247zqtmfa | - | | 3413 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68MH360RC25L | - | | 6694 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 241-bepga | MC68 | 241-PGA (47.24x47.24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF2119SU/2/F2Z | 2.0583 | | 2070 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF2119 | 35 µA | 1.5V ~ 5.5V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935263700033 | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,240 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²c, paralelo | Lcd | 16 Caracteres, 32 Cuaracteres, 40 Elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF321R3K1CKU2 | 36.5855 | | 1952 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF321 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311462557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266MHz, 133MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | No | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fb32k144hft0mllt | 15.7500 | | 2467 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FB32K144HFT0MLLT | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806CX4/23H, 315 | - | | 5721 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD680 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.3V | - | 1 | 0.1V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QB8CDTE | - | | 3692 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK9446BD, 128 | - | | 2964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Fanot buffer (distribución), divisor, multiplexor | PCK94 | LVCMOS | LVCMOS | 1 | 2:10 | No/no | 250 MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV128MLL | - | | 5262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MC9S08 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 87 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT04D-Q100,118 | 0.1100 | | 5495 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT04 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 4mA, 4MA | 2 µA | 1 | 19ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544vjanga | - | | 9745 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8544 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312112557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8543ehxaqg | - | | 9300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/33H125 | 0.1200 | | 2718 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3.3V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4351N, 652 | - | | 4583 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC4351 | 1 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 170MHz | - | 8: 1 | 120ohm | 6ohm | 2v ~ 10v | ± 1V ~ 5V | 55ns, 45ns | - | 3.5pf | 100na | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8335MFGE | 28.4944 | | 9147 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | MC56F83 | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 72 | 49 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 6k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVR5510ABMA4ESR2 | 7.5548 | | 2598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1042TK/3,118 | 1.7600 | | 8723 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | TJA1042 | 4.5V ~ 5.5V | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 120 MV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bcf0vlu8 | 34.3188 | | 3956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323367557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6518NAE | 7.5240 | | 2921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS6518NA | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA3681th/N2S/S435 | - | | 8775 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | TDA3681 | 110 µA | 6.5V ~ 18V | 20-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDA3681th/N2S/S435TR | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746bsk1mku2r | 22.5225 | | 7728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313241528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256J2CAGR | 13.9967 | | 7904 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323133528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo |
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