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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Voltaje - E/S | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TJA1043AT/0Z | 2.5200 |  | 855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Cinta de Corte (CT) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1043 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | - | 120 MV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G86GN, 132 | 0.1500 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G86 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Xor (exclusivo o) | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 7.1ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1T45GS, 132 | 0.1100 | | 102 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1T45 | - | De 3 estados | 1.1V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor, sin inversor | 1 | 1 | 4mA, 4MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6V2CVM08AB557 | - | | 8750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN60ACLF557 | - | | 5942 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16F0MLF557 | - | | 4843 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT126D, 118 | 0.1300 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74AHCT126 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,274 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g157gnh | 0.1900 | | 99 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Multiplexor | 74axp1g157 | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 ma, 8 ma | Suminio Único | 1 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH16374Adgg: 11 | 0.5400 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74lvch16374 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 300 MHz | Borde positivo | 5.4ns @ 3.3V, 50pf | 20 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1t34gs125 | - | | 6661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp1t34 | - | Empuje | 0.7V ~ 2.75V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC125D, 653 | - | | 5110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC125 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA32VLDR528 | - | | 1839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC12F3MKH557 | - | | 9653 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AVCH16245DGG112 | 0.9100 | | 945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74lvch162244adgg118 | 0.3700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1171dvmaa | 15.3975 | | 3358 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1170 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Mimxrt1171 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 2m x 8 | - | A/D 2x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F81766VLF | 11.6600 | | 1759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | - | MC56F81766 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (128 kb) | 20kb | 2.7V, 3.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHCT1G125GM, 115 | 0.0700 | | 9 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AHCT1G125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,411 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT240PW112 | - | | 9574 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AHCT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4538PW, 112 | - | | 3678 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC4538 | 2 V ~ 6 V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | Monoestable | 5.2MA, 5.2MA | No | 2 | 25 ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT132d, 112 | - | | 5321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74AHCT132 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Puerta de Nand | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 8ns @ 5V, 50pf | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT365DB, 112 | - | | 8179 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HCT365 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | Búfer, sin inversor | 1 | 6 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT14D-Q100,118 | 0.1000 | | 3211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74AHCT14 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 1 | 8ns @ 5V, 50pf | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH16373Adgg: 11 | 0.4400 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Una granela | Activo | 74lvch1 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32AMLF557 | - | | 8572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3245AD, 118 | - | | 4648 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | CBT32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8014VFAE557 | - | | 1863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC366d, 653 | 0.2500 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC366 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.179 | Búfer, Inversión | 1 | 6 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT125BQ, 115 | 0.2200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | 74VHCT125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.375 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FHN33/202551 | - | | 7310 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1112 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno |
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