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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Señal de entrada | Señal de Salida | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AHC1G14GW/C2125 | - |  | 6202 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC1G14 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1759FBD80,551 | 11.1344 | | 3308 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | LPC1759 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT573PW/AUJ | - | | 7866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVT573 | Tri-estatal | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302058118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Pestillo Transparente de Tipo D | 32MA, 64MA | 8: 8 | 1 | 2.7ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905DS3EKR2,518 | 4.9900 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCZ33905 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC141585DWE | - | | 3043 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC141585 | 26mera | - | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G2CVM05AA557 | - | | 4200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC880CVR133-NXP | 50.2000 | | 67 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256W1CALR | 13.6688 | | 2864 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315185528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XDG128CAL | 17.9974 | | 6781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319087557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dn128vlf5 | 5.5089 | | 2682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MK20DN128 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311027557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 29 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33771BTP1AE, 557 | - | | 8600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6Q6AVT08AD | 99.5700 | | 55 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGU7004 | - | | 2164 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8590th/N1,118 | - | | 1178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 14V ~ 29V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 160W x 1 @ 8ohm; 80w x 2 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVU04DB, 118 | - | | 2883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvu | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74LVU04 | 6 | 1V ~ 5.5V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Inversor | 12 Ma, 12 Ma | 40 µA | 1 | 7ns @ 3.3V, 50pf | 0.2V ~ 0.5V | 1V ~ 2.4V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G07GW/C4125 | - | | 5857 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G07 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML32F2VKH | - | | 6646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354765557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SL2FCS5101EV/DH, 11 | - | | 1474 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Automatización de fábrica/Hogar | Montaje en superficie | 2-flipchip | - | SL2FCS5 | Sin verificado | 2-FCP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935284203118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT125PW/C4118 | - | | 2795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HCT125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 6mA, 6 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH1T45GN, 132 | 0.1700 | | 91 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74LVCH1T45 | Tri-estatal, sin invertido | 1 | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 420Mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 1 | 1.2 V ~ 5.5 V | 1.2 V ~ 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9keaz64aclh | 3.7914 | | 8288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keaz64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G125GW/AU125 | - | | 2089 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G125 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC574PW/AUJ | - | | 1403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74HC574 | Tri-estatal, sin invertido | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301489118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | Estándar | 133 MHz | Borde positivo | 26ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH245APW-Q100118 | 0.1900 | | 29 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVCH245 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.616 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC812M101FD20FP | - | | 5075 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC81XM | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | LPC812 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC245d, 118 | 0.2300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC245 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G08GX, 125 | - | | 3970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | - | 74LVC1G08 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Y Puerta | 32MA, 32MA | 4 µA | 2 | 4ns @ 5V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8547ehxatg | - | | 7227 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMC68MH360ZP25VL | - | | 5562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BGA | KMC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8315vragda | 72.9400 | | 53 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8315 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319445557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM |
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