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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FS32K144HRT0VLLT | 17.3250 |  | 3931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347642557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74abt574an, 112 | - | | 2838 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74ABT574 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 400 MHz | Borde positivo | 4.7ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 3 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Fc32k142hft0mllt | 15.7500 | | 6411 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FC32K142HFT0MLLT | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC253DB, 112-NXP | - | | 6265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Selector de datos/multiplexor | 74HC253 | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | 7.8MA, 7.8MA | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1G79GW-Q100125 | - | | 9033 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC1G79 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54114J256UK49 | 6.4400 | | 2685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC54100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-UFBGA, WLCSP | LPC54114 | 49-WLCSP (3.44x3.44) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 2832-LPC54114J256UK49TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 39 | 39 | ARM® Cortex®-M4/M0+ | 32 bits de Doble Nús | 100MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JM128VLD, 557 | - | | 6568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MCF51 | 44-LQFP (10x10) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 33 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT14D/C4118 | 0.0700 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HCT14 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Inversor | 4mA, 4MA | 2 µA | 1 | 34NS @ 4.5V, 50pf | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G0KSR2 | 6.6704 | | 1817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS8430G0KSR2TR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E256CPVE | 33.4400 | | 4965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321036557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4094PW/S400118 | 0.1800 | | 6291 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC4094 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G07GF/S500132 | 0.0900 | | 540 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G07 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvt16240dgg, 118 | - | | 7295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16240 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935209530118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, Inversión | 4 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF5024CVNA0ES | 4.4609 | | 7460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MPF5024CVNA0ES | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A1EP | 8.1300 | | 6023 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312031557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVCA19F1WLFR | 6.6240 | | 1216 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVCA19F1WLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19971BHN/C1,518 | - | | 1506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 72 vfqfn | TDA19971 | 1.71V ~ 1.89V, 3.13V ~ 3.47V | 72-HVQFN (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297454518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Receptor | HDMI 1.4A, IEC 60958, IEC 61937, ITU-R BT.656 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp2g17gmh | 0.1000 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp2g17 | Disparador de Schmitt | Empuje | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33665ATU4AE | 6.6503 | | 2774 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33665ATU4AE | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5211CAE66 | 14.4609 | | 2531 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF5211 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323989557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32J0VLFR | 2.7131 | | 5856 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12GN32J0VLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9301FDH, 512 | - | | 7659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC9301 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 51 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC912BC32CFUE8R | - | | 2224 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | XC912 | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC574APW/AUJ | - | | 1828 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74LVC574 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302132118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 200 MHz | Borde positivo | 7ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S6AVM08AB-NXP | - | | 3100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C58X2BBD, 157-NXP | - | | 5594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | P87C58X2 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCKEP14D, 118 | - | | 2970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Fanot buffer (distribución), multiplexor | PCKEP14 | ECL, HSTL, PECL | Pinchazo | 1 | 2: 5 | Si/SI | 2 GHz | 2.375V ~ 3.8V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT153PW, 112 | 0.2200 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | 74HCT153 | 4.5V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | 4mA, 4MA | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF5020AVNA0ES | 6.8300 | | 140 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MPF5020 | 10 µA | 2.5V ~ 5.5V | 40-HVQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJR1462BTK/0Z | 1.0131 | | 1720 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-TJR1462BTK/0ZTR | 6,000 |
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