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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9S08AW16AE0VFTR | 4.2741 |  | 6034 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | S9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318571528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8542AT/N1,118 | - | | 4650 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA854 | 2 canales (Estéreo) | 2.2V ~ 18V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 1.5wx 2 @ 8ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CX24123-11,557 | - | | 7605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | Video de consumo | Montaje en superficie | 64-TQFP | CX24123 | - | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287213557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | Demodulador | - | Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC5512JBD100K | 3.5493 | | 9200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5512JBD100K | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1224FBD48/101,1 | 7.0600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1224 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 45MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16373Adgg653 | 0.2700 | | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT16373 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G332GM, 115 | 0.1500 | | 196 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G332 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | O Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 3 | 5.5ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572elvtaule | - | | 6468 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkv42f64vlf16r | 5.2048 | | 4795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKV42F64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 38 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 21x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC145574AdWR2 | - | | 8977 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Transceptor | MC145 | 4.75V ~ 5.25V | 28-soico | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xet256bmagr | 15.3902 | | 6909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323641528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEQ512BCAG | 16.9206 | | 5034 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324614557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DN512ZVMB10 | - | | 1726 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK20DN512 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.740 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV251PW, 118 | - | | 2847 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | 74LV251 | 1V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 6mA, 6 Ma | Suminio Único | 1 x 8: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE04Z8VTG4R | 1.1120 | | 6076 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke04 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MKE04Z8 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321946534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16IS760IPW | - | | 7862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33771CTA1AER2 | 12.1050 | | 6243 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33771CTA1AER2TR | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7755HV/N208Q/SK | - | | 4285 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc22xsd200bek | - | | 5563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC22XSD200 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070674574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | 3.3V ~ 5V | SPI | 2 | Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 22mohm | 8V ~ 36V | Propósito general | 3A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208W/AY | 20.2702 | | 4897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA8551BTT/AY | 0.9708 | | 8824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | PCA8551 | 1.8 µA | 1.8v ~ 5.5V | 48-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 36 segmento | SPI | Lcd | 9 cuidadores, 18 cuidadores, 144 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA8576CH/Q900,157 | - | | 5467 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | PCA8576 | 120 µA | 2V ~ 6V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S1AVM08AB | 33.5411 | | 2836 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319989557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVCA19F0MKH | 12.6700 | | 8403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317743557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6G1AVM07AA557 | - | | 4518 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PX1011B-EL1/Q900551 | 8.6800 | | 79 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT02PW/S400118 | 0.0900 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HCT02 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ni Puerta | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 19ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8579T/N1S118 | - | | 5687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA64AMFMR | 4.5195 | | 7877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVLA64AMFMRTR | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV125DB, 112 | - | | 4803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74LV125 | - | De 3 estados | 1V ~ 5.5V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 16 Ma, 16 Ma |
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