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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LV4052PW-Q100J | - |  | 6197 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 2 | 16-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 200MHz | Sp4t | 4: 1 | 85ohm | 2ohm | 1v ~ 6V | - | 46ns, 32ns | - | 3.5pf | 2 µA | -60db @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KW45Z41082AFTBT | 6.0457 | | 1094 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-KW45Z41082ATTBT | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5169-001-M03-2534 | 13.4200 | | 379 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8517.62.0090 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fg32k144hrt0vllt | 15.7500 | | 2226 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FG32K144HRT0VLLT | 450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33904C3EKR2 | - | | 1421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310937518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Podadora | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A0EP | 8.2900 | | 9216 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315453557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8315cvragda | - | | 8697 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | KMPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT1G08GW, 125 | - | | 8334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HCT1G08 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 5-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Y Puerta | 2 Ma, 2 Ma | 20 µA | 2 | 27ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CD041XS/S1AN146J | - | | 3378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | P5CD041 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6816CX4/C28P, 315 | 0.0800 | | 297 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604CF2MLL6557 | - | | 1371 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XDP512MAG | 48.8800 | | 5945 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322671557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF85103C-2P/00,11 | - | | 8438 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PCF85 | Eeprom | 2.5V ~ 6.0V | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 100 kHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | I²C | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC393PW, 112 | - | | 3642 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC393 | Abojo | 2 V ~ 6 V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | Mostrador Binario | 2 | 4 | Asincrónico | - | 107 MHz | Borde negativo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8501/N1,112 | - | | 3977 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | 24-sdip (0.400 ", 10.16 mm) | Codificador de video | TDA850 | 24 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68MH360AI33L | 113.3400 | | 500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | MC68 | 240-FQFP (32x32) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN16F1MTJ | 2.6701 | | 3703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314933574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC55S26JBD100K | 9.0800 | | 1346 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC55S2X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | LPC55S26 | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JB8AdW | - | | 4685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC68HC908 | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 21 | HC08 | De 8 bits | 3MHz | USB | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC1GU04GW-Q100125 | - | | 3925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC1GU04 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC961CFA | - | | 7111 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Buffer de Basura (Distribución), Búfer de Retraso Cero | MPC96 | Sin verificado | Si | LVCMOS | LVCMOS | 1 | 1:17 | No/no | 200MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-TQFP (7x7) | descascar | No/no | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC862TZQ50B | - | | 5969 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G17GW/C125 | - | | 4998 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-TSOP, SC-88, SOT-363 | 74HC2G17 | Disparador de Schmitt | Empuje | 2V ~ 6V | Sot-363 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16601dgg112 | 0.6400 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74Alvch16601 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8314vragda | 65.3500 | | 7829 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8314 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319424557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4538d, 652 | - | | 3116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC4538 | 2 V ~ 6 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Monoestable | 5.2MA, 5.2MA | No | 2 | 25 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G885GN115 | - | | 6105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74AUP1G885 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson (1.2x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Función Múltiple configurable | 4mA, 4MA | 3 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4353d, 118 | - | | 8746 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HCT4353 | 3 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 170MHz | SPDT | 2: 1 | 120ohm | 6ohm | 4.5V ~ 5.5V | ± 1V ~ 5V | 45ns, 45ns | - | 3.5pf | 100na | -60db @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544vjalfa | 154.1600 | | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8544 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12zvl16amlc | 3.0510 | | 7517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12ZVL16AMLC | 1.250 |
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