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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Resolución (bits) | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Voltaje de Suministro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S912ZVLA12F0WLFR | 6.3165 |  | 5189 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333808528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G17GW/S400125 | - | | 3010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC2G17 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F153D, 602 | - | | 4430 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74F153 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 1 Ma, 20 Ma | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12VR48F2VLF | - | | 2500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321781557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CK2MMO3R | - | | 7313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BGA | SPC5777 | 516-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G17GM, 115 | - | | 6660 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G17 | - | Empuje | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 4mA, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1448BTK/0Z | 2.7200 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 14-vdfn almohadilla exposición | Transceptor | 4.5V ~ 5.5V | 14-HVSON (3x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 2/2 | Medio | 50 MV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT244BPW, 118 | - | | 7152 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT2 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G34GV-Q100125 | 0.0800 | | 180 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G34 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX7D5EVK10SD | 22.7615 | | 5940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx7d | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | No | Keypad, LCD, MIPI | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, Caam, CSU, SJC, SNVS | AC'97, CAN, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4894BT/Q100,118 | - | | 8079 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Hef4894 | Desagüe | 3V ~ 15V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Registro de Turno | 1 | 12 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVR5510AVMA6EP | 7.8836 | | 2939 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12XS128J1VAA | 8.4439 | | 3099 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Asc8851aet | - | | 6380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEQ384BCAA | 16.0626 | | 9614 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311472557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTV16857EV, 157 | - | | 7501 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74SSTV | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 56-vfbga | SSTV16857 | 56-vfbga (4.5x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.820 | Buffer Registrado Con E/s Compatible Con SSTL_2 Para DDR | 14 | 2.3V ~ 2.7V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68060RC50 | 533.3400 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 206-BPGA | MC680 | 206-PGA (47.25x47.25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC68060RC50 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68060 | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8343czqaddb | - | | 6477 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC04D/AUJ | - | | 8119 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74AHC04 | 6 | 2V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302109118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Inversor | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 1 | 7.5ns @ 5V, 50pf | 0.5V ~ 1.65V | 1.5V ~ 3.85V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1441BTK/0Z | 1.5800 | | 9115 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | 4.5V ~ 5.5V | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 50 MV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1024NSN5BFB | - | | 3059 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 561-FBGA | P1024 | 561-Tepbga I (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1042NXN7WQB | 151.4147 | | 6238 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | T1042NXN7 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320798557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.5 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | 1Gbps (5) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g125gnh | 0.1500 | | 168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp1g125 | - | De 3 estados | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8mn5dvtjzaa | 32.9300 | | 148 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mn | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 486-LFBGA, FCBGA | Mimx8mn5 | 486-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A53 | 1.5 GHz | 4 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M7 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Arm TZ, Caam, Hab, Ocram, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIE, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8321ECZQADDC | - | | 8129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300C2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC107PW, 112 | - | | 1441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC107 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Reiniciar | 85 MHz | Borde negativo | 27ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74alvt16245dgg, 118 | - | | 1824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvt16245 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935206620118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8784HL/C4,518 | - | | 2543 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | ADC | TDA878 | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 18m | Paralelo | 10 B | Analógico y digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8536AVTAVLA | - | | 7298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310457557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC14APW/S505118 | 0.0800 | | 9 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC14 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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