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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | Señal de entrada | Señal de Salida | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GTL2009PW, 112 | - |  | 5221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Compara Las Entradas de FRECUENCIA FSB | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | GTL20 | 3V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | GTL, TTL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FB32K116LFT0MLFR | 4.2450 | | 6334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FB32K116LFT0MLFRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF4210A1ES | 8.9200 | | 2312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio, video | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC32PF4210 | - | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC07ABQ-Q100115 | - | | 4970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC07 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF1550A0PR2 | 3.1085 | | 3045 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC32PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316132528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC573AD, 118 | - | | 4282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC573 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ntb0102jkz | 0.2531 | | 5803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | Tri-estatal | 1 | 8-x2son (1.35x1) | - | 6,000 | 100Mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 2 | 1.2 V ~ 3.6 V | 1.65 V ~ 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G157GV-Q100,125 | - | | 2035 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G157 | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5606EEF2VMC | 31.9987 | | 7778 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | SPC5606 | 121-Mapbga (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311911557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.740 | 39 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16IS752IPW-S | - | | 8305 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 95 ° C | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SC16 | 2mera | Sin verificado | 2.5V, 3.3V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 63 | Controlador | - | Rs232, rs485 | I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2114FBD64/01151 | - | | 4931 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2114 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905CS5EKR2 | - | | 6157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311952518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5744pk1mlq8r | - | | 4192 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5744 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323582528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 700 | 79 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCX2220GM, 125 | 0.9600 | | 8851 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-xfqfn almohadilla exposición | Propósito general | NCX2220 | Ferrocarril | 8-xqfnu (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 2 | 1.3V ~ 5.5V | 30mv @ 5.5v | 1PA | - | 5 µA | 70db CMRR, 80db PSRR | 0.8 µs | 20mv | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1010NSE5KHA | - | | 7114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 425-FBGA | P1010 | 425-Tepbga I (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311153557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.4 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | - | Seguidad de Arranque, Criptografía, Generador de Números alatorios, Seguro fusible | Can, Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX257CJN4A | 18.7373 | | 5353 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx25 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 347-LFBGA | MCIMX257 | 347-Mapbga (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 945 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, DDR, DDR2 | No | Keypad, LCD, Pantalla Táctil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | - | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5748gtk0avku6 | 38.6788 | | 5409 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz, 160MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F8146VFVE | 23.1432 | | 6011 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC56F81 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316576557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 62 | 56800E | De 16 bits | 40MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (64k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef40240bp, 652 | - | | 8850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Hef40 | - | De 3 estados | 3V ~ 15V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 62MA, 45MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC705J1ACPE | - | | 9440 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC705 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 14 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.2kb (1.2kx 8) | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC00APW/AUJ | - | | 2220 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVC00 | 4 | 1.65V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301267118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 24 Ma, 24 Ma | 10 µA | 2 | 4.3ns @ 3.3V, 50pf | 0.12V ~ 0.8V | 1.08V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G38GW-Q100125 | - | | 6129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G38 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC138PW, 118 | - | | 1682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC138 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C554DIB64,151 | - | | 9123 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | - | 5Mbps | 16 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF1761BE/V1,557 | - | | 9912 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 128-LQFP | Saf17 | - | Sin verificado | 1.8V, 3.3V, 5V | 128-LQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287956557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | Controlador | USB 2.0, OTG | USB | Paralelo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860DECVR50D4 | - | | 2331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316772557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5407ft220 | - | | 3762 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF540X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | MCF5407 | 208-FQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 24 | 16 | Coldfire v4 | 32 bits de un solo nús | 220MHz | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 4k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1G04GW/S701125 | - | | 6646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G04 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33CM0902WEFR2 | - | | 9326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MC33 | 4.5V ~ 5.5V | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311799518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 2/2 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PB8VTG | 2.0200 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo |
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