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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA9885HN/V5,118 | - |  | 4326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Video Profesional | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | TDA988 | 4.5V ~ 5.5V | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Demodulador | NTSC, Amigo | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806F/25H, 115 | - | | 9664 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.5V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g192f0vll | 7.1501 | | 2329 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544vtanga | - | | 4925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G06GS, 132 | 0.0800 | | 293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Desagüe | 74AUP1G06 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT1202 (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.571 | Inversor | -, 4MA | 500 na | 1 | 10.5ns @ 3.3v, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT02D, 112 | 0.4700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT0 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8251SAG1000B | - | | 3744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Single Core | MSC82 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317718557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1 GHz | ROM (96kb) | 576kb | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF775DHV/N208Q/DK | - | | 5941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | SAF775 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 200 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT240PW-Q100118 | 0.1900 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HCT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.609 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NVT2006BQ, 115 | 1.0900 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | Deteción de Direcciónomática | NVT2006 | Drenaje Abierto, Empuje | 1 | 16-DHVQFN (2.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 6 | 1 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4052D/AUJ | - | | 7030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC4052 | 2 | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301679118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Sp4t | 4: 1 | 130ohm | 4ohm | 2V ~ 6V | - | 34ns, 32ns | - | 10pf | 1 µA | -50dB @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33901WEF | - | | 4211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MC339 | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315211574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | Cántico | 1/1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA8918BAT/1J | 1.8135 | | 4912 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | TEA8918 | - | Sin verificado | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33903CP5EK | - | | 6967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SSOP-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315869574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Podadora | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Bgy67a, 112 | - | | 5517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | Bgy67 | 215 Ma | - | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11E1CFNE2R | - | | 9661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313465518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mmpf0200f0anes | 7.0204 | | 9717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0200 | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 11 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc190vmb | - | | 2618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 252-BGA | Procesadores de Seguridad | MPC19 | Sin verificado | 252-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C32CFAE25 | 20.3300 | | 7881 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322635557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1732LTS/1H | - | | 6454 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Té1732 | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 12V ~ 30V | 75 W | Aislado | No | - | Volante | 21.5 V | 80% | 65 kHz | LIMITAR LA CORRIENTE, SOBRE POTENCIA, SOBRE TEMPERATA, SOBRE VOLTAJE | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC154D, 653 | - | | 7628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74HC154 | 2V ~ 6V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC56L307VL160 | - | | 2508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp563xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | 196 lbGa | PUNTO FIJO | XC56 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 160MHz | ROM (576b) | 576kb | 1.80V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144HRT0MLHT | 17.3250 | | 6355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362334557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF51QM64VLF | - | | 3326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | PCF51 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33882PR2 | - | | 5328 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | MC33882 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI, paralelo | 6 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 400mohm | 8V ~ 25V | Propósito general | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk11dx256vlk5 | - | | 3817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK11DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324588557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8535ecvtakga | - | | 9114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321523557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 600MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16373dgg: 51 | - | | 2115 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16373 | Tri-estatal | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Pestillo Transparente de Tipo D | 24 Ma, 24 Ma | 8: 8 | 2 | 2.1NS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746bk1amku2 | 20.2312 | | 3802 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347052557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/28H, 125 | - | | 4787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.8V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura |
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