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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Señal de entrada | Señal de Salida | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Protección Contra Fallas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCIMX7S3DVK08SD | 18.0615 |  | 9300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx7s | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-TFBGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935351918557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L | No | Keypad, LCD, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, Caam, CSU, SJC, SNVS | AC'97, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572pxavnb | - | | 8571 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GP16CBE | - | | 1508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC908 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 31 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8200DMESR2 | 8.6549 | | 1830 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL17Z64VFM4557 | - | | 9840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G32GW-Q100125 | - | | 9157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HC1G32 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | O Puerta | 2.6MA, 2.6MA | 20 µA | 2 | 23ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G64AVLFR | 3.7342 | | 3950 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354456528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347vradd | - | | 3025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCF3340AHN/00311518 | - | | 5403 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G80GM, 132 | 0.0700 | | 205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | TUPO D | 74LVC1G80 | Invertido | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.459 | 1 | 1 | 32MA, 32MA | Estándar | 400 MHz | Borde positivo | 4.5ns @ 5V, 50pf | 200 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16T245DGV, 118 | - | | 1585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74AVC16T245 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Transceptor de Traducción | 2 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX502CVK8B | 18.1027 | | 9941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-LFBGA | MCIMX502 | 416-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323228557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | Lcd | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5747gsk1mku6r | 34.6262 | | 5987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5747 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318739528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646cf0vmj1 | 38.9458 | | 3772 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5646 | 256-MAPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311488557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 199 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV574N, 112 | - | | 4489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74LV574 | Tri-estatal, sin invertido | 1V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 16 Ma, 16 Ma | Estándar | 70 MHz | Borde positivo | 17ns @ 5V, 50pf | 20 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9306DC1Z | 0.5363 | | 3868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-VFSOP (0.091 ", 2.30 mm de ancho) | Deteción de Direcciónomática | PCA9306 | Desagüe | 1 | 8-VSOP | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3.000 | - | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 2 | 1 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hef40244bp, 652 | - | | 6967 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Hef40244 | - | De 3 estados | 3V ~ 15V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 62MA, 45MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349vvagd | - | | 2270 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC100ES622222TB | - | | 7294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 100es | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 52 LQFP | Fanot buffer (distribución), divisor, multiplexor | MC100 | ECL, PECL | ECL, PECL | 1 | 2:15 | Si/SI | 3 GHz | 2.375V ~ 3.465V | 52-LQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LX2080XC72232B | 626.7962 | | 5816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qorlq lx2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | LX2080 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.2GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | Si | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Boot seguro, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk12dn512vlh5r | 7.4899 | | 1797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK12DN512 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314795528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33772BTA1AE | 8.3181 | | 1475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33772 | Litio | 3 ~ 6 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935359127557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2081NSE8TTB | 305.3247 | | 3162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 896-BFBGA, FCBGA | T2081 | 896-FCPBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322325557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | - | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBT3306PW/S400118 | 0.1100 | | 124 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | CBT3306 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC5528JEV98E | 5.2013 | | 1657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5528JEV98E | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8265azupibc | - | | 2013 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321192557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F1VLCR | 5.8300 | | 1253 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA9984AHW/15/C188 | - | | 8824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Video de consumo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 80 tqfp | TDA998 | 1.8v ~ 3.3V | 80-HTQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291874551 | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | Transmisor | HDMI 1.3 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA2129T/Q900/2 | - | | 8417 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G58GF, 132-NXP | - | | 8511 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G58 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5,000 | Función Múltiple configurable | 4mA, 4MA | 3 | No |
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