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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Resolución (bits) | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HC1G04GW/S400125 | - |  | 1159 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HC1G04 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Inversor | 2.6MA, 2.6MA | 20 µA | 1 | 23ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7751HV/N208Q/CY | - | | 1100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y7DVK05AA | 16.1800 | | 159 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Can, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT2G32GD, 125 | 0.1400 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74AHCT2G32 | 2 | 4.5V ~ 5.5V | 8-Xson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | O Puerta | 8 ma, 8 ma | 1 µA | 2 | 7.9ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC74AD/AUJ | - | | 3408 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO D | 74LVC74 | Complementario | 1.65V ~ 3.6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302027118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 250 MHz | Borde positivo | 5.2NS @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905BD3EKR2 | - | | 7157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 54-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 54-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310373518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVCA96F0MLF | 5.7739 | | 8740 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316267557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9955HL/17/C1: 55 | - | | 1744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | ADC, video | TDA995 | 2 | 1.75V ~ 1.85V, 3.15V ~ 3.45V | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 170m | De serie | 8 B | Analógico y digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5040NXE72QC | - | | 2348 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5040 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318264557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1 Gbps (10), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0V, 1.2V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA2002U/AB/1,026 | - | | 6671 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | RELOJES DE MUÑECA | Montaje en superficie | Morir | Circuito de Mira | PCA20 | Sin verificado | Objeto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935278165026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 36,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S908AB32AE2CFUE | 21.2720 | | 1619 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | S908 | 64-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325615557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 51 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN16MLF | - | | 6066 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SE050B2HQ1/Z01SFZ | 4.4400 | | 9464 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Industria 4.0 | Montaje en superficie | 20-xfqfn almohadilla exposición | Elemento seguro de iot | SE050B2 | Sin verificado | 20-HX2QFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12HZ128J3CAL | 25.5540 | | 4535 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321215557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4002PW, 118 | 0.2000 | | 4006 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC4002 | 2 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Fs32k146hrt0mllr | 17.2673 | | 7861 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FHI33/102,5 | 2.4863 | | 6386 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC1112 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297404551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV16ACLC | 13.4900 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8349ezualfb | - | | 5417 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1028T/3V3/20/1J | 1.9100 | | 4167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1028 | 3.3V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | Medio | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef40244bp/C112 | 1.8000 | | 843 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef40244 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK40DN512ZVMD10 | 23.6700 | | 8514 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK40DN512 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 98 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT273an, 112 | - | | 2604 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74ABT273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 350 MHz | Borde positivo | 4.6ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A7EPR2 | 4.9767 | | 4071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312511528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN48F1CLC557 | - | | 6811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1042T/1U | - | | 2903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | 4.5V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 568-TJA1042T/1U | Obsoleto | 100 | Cántico | 1/1 | Medio | 120 MV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5020NSN1MMB | - | | 7581 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5020 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1046AXE8Q1A | 123.6412 | | 6258 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1046 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313356557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3G04GF, 115 | 0.1800 | | 305 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74LVC3G04 | 3 | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.35x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.629 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 3 | 3.2NS @ 5V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTN5100DBSMP | 2.8900 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C | 20-vfqfn almohadilla exposición | PTN5100 | - | - | 20-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Controlador | - | USB | USB |
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