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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Química de la batería | Corriente de Carga - Max | Número de Celdas | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Voltaje de Suministro | Interruptor interno (s) | Topología | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Real - Carga | CARACTERÍSTICAS Programables | Voltaje del Paquete de Baterías | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Exacto | Corriente - Salida | Tipo de Carga | RDS ON (typ) | Corriente - Salida Máxima | Voltaje - Carga | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Tipo de sensor | Temperatura de detección | Alarma de salida | Ventilador de Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P5020NSE1VNB | - |  | 1600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5020 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323295557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 2 Nús, 64 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8563T/F4,118 | 1.7500 | | 8210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Reloj/calendario | Alarma, año salto, temporizador de vigilancia | PCF8563 | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C, Serie de 2 Hilos | - | HH: MM: SS (24 Horas) | Yy-mm-dd-dd | - | 0.6 µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Asl3417shny | 4.7814 | | 7732 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotriz, iluminación | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Lineal | ASL3417 | 100kHz ~ 2MHz | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 1.5a | 3 | Si | Dólar | 80V | PWM | 10V | 2.5V ~ 70V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33HB2001EK | 9.3700 | | 7831 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | DC Motors, Propósito General | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC33HB2001 | Potencia Mosfet | 5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318112574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | - | SPI | Sobre temperatura, Sobre Voltaje, Uvlo | Medio Puente (2) | Inductivo | 125mohm LS (MAX), 125MOHM HS (MAX) | - | 5V ~ 28V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF532R3K2CMK4 | 37.2973 | | 6428 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, VF5XXR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 364-LFBGA | SVF532 | 364-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935344034557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 400MHz, 133MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NE1619DS, 112 | - | | 9373 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NE1619 | SMBUS | 2.8V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Sistema de monitoreo de temperatura (sensor) | ADC, multiplexor, Registro Banco | ± 3 ° C local (máx), ± 5 ° C remoto (max) | Interno y externo | 0 ° C ~ 125 ° C, sensor externo | Si | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ32AMLFR | 9.4323 | | 9648 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324276528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xeq512bvalr | 17.3432 | | 7355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2952AD, 118 | - | | 6242 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74LVC2952 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN16J1MTJ | 2.6701 | | 8108 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353898574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH32373AEC, 551 | - | | 9934 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32373 | Tri-estatal | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 285 | Pestillo Transparente de Tipo D | 24 Ma, 24 Ma | 8: 8 | 4 | 3ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTVF16857DGV, 112 | - | | 6724 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74SSTVF | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | SSTVF16857 | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Buffer Registrado Con E/s Compatible Con SSTL_2 Para DDR | 14 | 2.3V ~ 2.7V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MXLCVP15 | - | | 5086 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mxl | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MC932 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | ARM920T | 150MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3.0V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34675APR2 | - | | 6191 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | MC34675 | Litio | 1A | 1 | 8-udfn (3x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935324239147 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | USB | Voltaje Excesivo | Constante - Programable | - | 4.2V | 6.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8245lvv300d | 108.8400 | | 27 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-lbga | MPC82 | 352-TBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC 603E | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Buk205-50y, 118 | - | | 4953 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Topfet ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-5, d²pak (4 cables + pestaña), un 263bb | Bandera de Estado | Buk205 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | D2pak | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 1 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre Temperatura, Sobre Voltaje, Uvlo | Lado Alto | 45mohm | 5V ~ 40V | Propósito general | 6A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8548ecvuaqg | - | | 9667 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF1510A1PR2 | 4.7800 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC32PF1510 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8260ACVVMIBB | - | | 9707 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319258557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC11n, 652 | - | | 1729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HC11 | 3 | 2V ~ 6V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Y Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 3 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4333FET256,551 | 22.2300 | | 3436 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC4333 | 256-lbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SE050A2HQ1/Z01SHZ | 4.3500 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Industria 4.0 | Montaje en superficie | 20-xfqfn almohadilla exposición | Elemento seguro de iot | SE050A2 | Sin verificado | 20-HX2QFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC35FS6503NAER2 | 7.6529 | | 4282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS6503 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360596528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G192F0VLH | 6.9224 | | 2113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NVT2010BS, 115 | 1.4000 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Deteción de Direcciónomática | NVT2010 | Drenaje Abierto, Empuje | 1 | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 10 | 1 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6805K/15HX | - | | 8036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | LD680 | 5.5V | Fijado | DFN1010C-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934066611115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 1.5V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5282CVM80J | - | | 9550 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF528X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5282 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 150 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC12F1WKH | - | | 5634 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316283557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5534MVM80 | 47.2000 | | 5207 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | MPC5534 | 208-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 192 | E200Z6 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 34x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup2gu04gn, 132 | 0.1600 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74aup2gu04 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 4.3ns @ 3.3V, 30pf | - | - |
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