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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AlVC14PW, 112 | 0.1400 |  | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AlVC1 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QG8CDTER | 5.6300 | | 19 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC56L307VL150 | - | | 4701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp563xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | 196 lbGa | PUNTO FIJO | XC56 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 150MHz | ROM (576b) | 576kb | 1.80V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4068bt, 653 | - | | 1296 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | Hef4068 | 1 | 3V ~ 15V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 3 Ma, 3 Ma | 4 µA | 8 | 65ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G157GF, 132 | 0.1000 | | 30 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Multiplexor | 74LVC1G157 | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.129 | 32MA, 32MA | Suminio Único | 1 x 2: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16835Adgv, 118 | - | | 9794 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AVC16835 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 1 | 18 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8md6dvajzab | 68.6900 | | 162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8md | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | Mimx8md6 | 621-FCPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A53 | 1.5 GHz | 2 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | EDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe | - | USB 3.0 (2) | - | Arm TZ, Caam, Hab, RDC, RTC, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, PCIE, SPI, UART, USDHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC00BQ, 115 | 0.1300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74Alvc00 | 4 | 1.65V ~ 3.6V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 24 Ma, 24 Ma | 20 µA | 2 | 2.1ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV367DB, 112 | - | | 2439 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74LV36 | - | De 3 estados | 1V ~ 3.6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | Búfer, sin inversor | 2 | 2, 4 (hex) | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8576DT/F2,518 | - | | 5248 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | PCF8576 | 8 µA | 1.8v ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5249CVF140 | - | | 3052 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF524X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-bgA | MCF5249 | 160 MAPBGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 47 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 140MHz | I²C, IDE, Tarjeta de Memoria, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, POR, Audio Serial, WDT | - | Pecado Romero | - | 96k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 4x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8347zuajfb | - | | 8312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3001A5EP | 4.9809 | | 6436 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesador | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3001 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318654557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1MTJ | 5.2000 | | 1460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12ZVL16F0CLC | 3.1364 | | 4425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323662557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PR5331C3HN/C360 | - | | 7605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT620DB, 118 | - | | 9301 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT620 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4053PW, 118 | - | | 5266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HCT4053 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVCM162836DGG112 | 0.9800 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AVCM162836 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT841DB, 118 | - | | 6068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74ABT841 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Pestillo Transparente de Tipo D | 32MA, 64MA | 10:10 | 1 | 4ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT573D/C4118 | 0.2200 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HCT573 | Tri-estatal | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Pestillo Transparente de Tipo D | 6mA, 6 Ma | 1: 8 | 1 | 17ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV42F256VLL16Q | - | | 7205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKV42F256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DTHX1333JC | - | | 8664 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVHL32F1CLQ | 7.6333 | | 3881 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311914557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6938CX6/33285PLJ | - | | 3660 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfbga, WLCSP | LD693 | 5.5V | Fijado | 6-WLCSP (1.2x0.80) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934067729118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | 75 µA | Permiso | Positivo | 300 mA, 300 mA | 2.85V, 3.3V | - | 2 | 0.4V @ 300mA, 0.4V @ 300 mA | 80dB (1kHz) | Sobre la Corriente, Sobre temperatura y inicio Suave | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C128CFUE | 29.1500 | | 8098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322706557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5675KFK0MJM2 | - | | 2562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5675 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 152 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, UART | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 22x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC125PW-Q100118 | - | | 5641 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC125 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FHN24/202J | 1.8700 | | 2714 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | LPC1112 | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935298399118 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 19 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9506BS, 118 | 6.4200 | | 2732 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | Por | PCA9506 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 40 | I²C | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz |
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