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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Corriente de Carga - Max | Número de Celdas | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas | Real - Carga | CARACTERÍSTICAS Programables | Voltaje del Paquete de Baterías | Voltaje - Suministro (Max) | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVC2G07GM/S505125 | 0.0700 |  | 9618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC2G07 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC240d, 112 | - | | 6486 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74AHC240 | - | De 3 estados | 2V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935282632112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PUMH24115 | - | | 4894 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN16F1CLC557 | - | | 9248 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT377an, 112 | - | | 6277 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74ABT377 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 720 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 250 MHz | Borde positivo | 3.6ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7751HV/N208Q/VK | - | | 2803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8576DT/F2,518 | - | | 5248 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | PCF8576 | 8 µA | 1.8v ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DV16F2MLCR | 5.6357 | | 7481 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319968528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12ZVL16F0CLC | 3.1364 | | 4425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323662557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8360evvajdg | - | | 5264 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk40dx128vlh7 | 9.7330 | | 8595 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK40DX128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK61FX512VMJ15 | 26.9500 | | 2990 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MK61FX512 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325667557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 128 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 77x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G08GW-Q100125 | - | | 6398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74AUP1G08 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.2ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16835Adgv, 118 | - | | 9794 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AVC16835 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 1 | 18 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8777HL/33/C1,11 | - | | 5018 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | TDA877 | Actual - sin toparte | Sin verificado | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 10 | Paralelo | Cadena DAC | Interno | 3V ~ 3.6V | 3V ~ 3.6V | 3 | - | Si | ± 1.8 (MAX), ± 0.9 (MAX) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32BC3770CSR2 | - | | 7152 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 25-WFBGA, WLCSP | MC32BC3770 | Ión de litio/Polímero | 2a | 1 | 25-WLCSP (2.27x2.17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C | - | Constante - Programable | Actual | 4.475V (Max) | 6.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1061TW/5V0/C/T518 | - | | 7068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Automotrices de REDES | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | 5.5V ~ 27V | 32 htssop | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Can, Lin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT1G08GV-Q100125 | 0.0500 | | 7329 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT1G08 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5643LF2MLQ1 | 33.8300 | | 9991 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5643 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360VR33L | - | | 7591 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318964557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC00BQ, 115 | 0.1300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74Alvc00 | 4 | 1.65V ~ 3.6V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 24 Ma, 24 Ma | 20 µA | 2 | 2.1ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4316d, 653 | - | | 4301 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC4316 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT08PW/AUJ | - | | 2309 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVT08 | 4 | 2.7V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302048118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Y Puerta | 20 mm, 32MA | 2 µA | 2 | 3.9ns @ 3.3V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16823Adl, 518 | - | | 6917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT16823 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 2 | 9 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 190 MHz | Borde positivo | 3.2NS @ 5V, 50pf | 1 MA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA12F0MLCR | 5.5222 | | 3528 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316407528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV367DB, 112 | - | | 2439 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74LV36 | - | De 3 estados | 1V ~ 3.6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | Búfer, sin inversor | 2 | 2, 4 (hex) | 8 ma, 8 ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC7112VM1000 | - | | 1596 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | PUNTO FIJO | MSC71 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | Interfaz de host, i²c, uart | 3.30V | 266MHz | ROM (8kb) | 208 KB | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML12F3MKHR | 7.6985 | | 4193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334915528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D4AVT10Adr | 75.8426 | | 6825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318005518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc33pf8200dbes | 9.3905 | | 4421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935382424557 | 0000.00.0000 | 260 |
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