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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Tamaña flash | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08FL16CLC | 4.4600 |  | 205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314071557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 30 | S08 | De 8 bits | 20MHz | LME | LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 12x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1003S050TS/C1'1 | - | | 3141 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | ADC1003 | Solo terminado | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935286574129 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 10 | 50m | 1 | Paralelo | ADC | - | 1 | - | Interno | 5V | 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sdio101aihre | - | | 3818 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | SDIO101 | 460 µA | Sin verificado | 1.65V ~ 1.95V | 60-HXQFNU (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 935300281551 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Controlador Anfitrión | - | - | Paralelo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9671PW118 | - | | 9760 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908JB16FA | - | | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | Sci, USB | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT540DB, 118 | - | | 4138 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT540 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Búfer, Inversión | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0102GF/S500115 | - | | 4696 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC55S26JEV98K | 8.8800 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC55S2X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 98-vfbga | LPC55S26 | 98-vfbga (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.300 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8037T/C1J | - | | 6474 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Tarjeta Inteligente | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TDA803 | 3.3V | 28-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74hct30n, 652 | - | | 6331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HCT30 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 2 µA | 8 | 28ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C750IB64,151 | - | | 4056 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | SC16 | 1, Uart | 2.5V, 3.3V, 5V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | - | 3Mbps | 64 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3GU04GN, 115 | 0.2200 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74LVC3GU04 | 3 | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.2x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 3 | 3ns @ 5V, 50pf | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC14D/AUJ | - | | 1523 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HC14 | 6 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301486118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Inversor | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 1 | 21ns @ 6V, 50pf | 0.3V ~ 1.2V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C52SBBB, 557 | - | | 7932 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | P87C52 | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCU9655PW1,518 | - | | 2972 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Lineal | PCU9655 | - | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 100mA | 16 | Si | - | 5.5V | PWM | 3V | 40V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C654IA68,529 | - | | 6112 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 68-PLCC (24.18x24.18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC2G240GM, 125 | - | | 2765 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfqfn almohadilla exposición | 74LVC2G240 | - | De 3 estados | 1.65V ~ 5.5V | 8-xqfn (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Búfer, Inversión | 2 | 1 | 32MA, 32MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MOD5270BXME | - | | 5973 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.600 "L x 2.000" W (66.04 mm x 50.80 mm) | MOD52 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8543.70.9860 | 1 | Coldfire 5270 | 95MHz | 2.064mb | 512kb | MCU, Ethernet Core | - | RJ-45, Encabezado 2x50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC366PW, 118 | - | | 7974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC366 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, Inversión | 1 | 6 | 7.8MA, 7.8MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3253DS, 112 | - | | 3702 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor/demultiplexor | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVT640D112 | - | | 4802 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD16PE | - | | 4282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 23 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G240F0VLF | 7.6108 | | 7377 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC92603VM | - | | 4211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 256 lbGa | Transceptor | MC926 | 4.5V ~ 5.5V | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991G | 8542.31.0001 | 1 | Gigabit Ethernet | 4/4 | Lleno | 1Gbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT245PW/AU118 | 0.2300 | | 44 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVT245 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC4002N, 652 | - | | 8225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HC4002 | 2 | 2V ~ 6V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C850VIBS, 151 | - | | 9559 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | - | SC16 | 1, Uart | 1.8V | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Rs485 | 5Mbps | 128 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G374GM, 115 | 0.0700 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | TUPO D | 74AUP1G374 | Tri-estatal, sin invertido | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 1 | 1 | 4mA, 4MA | Estándar | 309 MHz | Borde positivo | 5.8ns @ 3.3V, 30pf | 500 na | 0.8 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT30PW-Q100118 | - | | 3261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HCT30 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 2 µA | 8 | 28ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11E67JBD64551 | - | | 2238 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11EXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 20k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno |
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