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Circuitos Integrados (ICS) (1935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVC16374Adgg, 118 | - |  | 8881 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74LVC16374 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-74LVC16374Adgg, 118-954 | 1 | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 300 MHz | Borde positivo | 5.4ns @ 3.3V, 50pf | 20 µA | 5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G00GF, 115 | 0.1800 | | 85 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | * | Una granela | Activo | 74AUP2G00 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-74AUP2G00GF, 115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl15z64vlk4 | - | | 5394 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MKL15Z64 | 80-LQFP (12x12) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MKL15Z64VLK4 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, TSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16B SAR; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18274HN/C1518 | 1.3600 | | 40 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-TDA18274HN/C1518-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4069ubt, 013 | 0.1200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | * | Una granela | Activo | Hef4069 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-HEF4069UBT, 013-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT27PW-Q100118 | - | | 4671 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HCT27 | 3 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ni Puerta | 4mA, 4MA | 2 µA | 3 | 21ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM08AC | 38.9500 | | 600 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | i.mx6s | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U1AVM08AC | 8 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Si | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptografía, RTIC, Seguro fusible, Seguro fusible, JTag Seguro, Memoria Segura, RTC Seguro, Detección de Manipulaciones | Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QE32CLD | - | | 1276 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | De 8 bits | 50.33MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11A13JHI33/201e | 2.6800 | | 580 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC11AXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | 32-HVQFN (5x5) | - | 2156-LPC11A13JHI33/201e | 112 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 50MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC244AD, 118 | - | | 2840 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74LVC244 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-74LVC244ad, 118-954 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G86GX, 125 | - | | 1067 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | - | 74LVC1G86 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Xor (exclusivo o) | 32MA, 32MA | 4 µA | 2 | 4ns @ 5V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S25FL064P0XMFV003 | - | | 5006 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FL064P0XMFV003 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC367D, 652 | 0.2500 | | 6925 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC367 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-74HC367D, 652-954 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 2, 4 (hex) | 7.8MA, 7.8MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2926FBD144,551 | 13.1000 | | 230 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC2900 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2926FBD144,551 | 23 | 104 | ARM968E-S | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF85103C-2T/00: 11 | 0.5100 | | 796 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCF85 | Eeprom | 2.5V ~ 6V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-PCF85103C-2T/00: 11 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 100 kHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 10 ms |
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