- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10ax066k1f35e1hg | 6.0000 |  | 1012 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966292 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 492 | 250540 | 660000 | ||||||||||||
 | 5AGTFD7H3F35I5N | - | | 1186 | 0.00000000 | Intel | Arria v GT | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | 5AGTFD7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965858 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 27695104 | 544 | 23780 | 504000 | ||||||||||||
 | 5SGXEA3K2F40I3G | 7.0000 | | 4593 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA3K2F40I3G | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||
 | 5SGSMD8K1F40C2LG | 20.0000 | | 2071 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD8K1F40C2LG | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | |||||||||||||
 | 10ax090s4f45i3sg | 7.0000 | | 6142 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973621 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 624 | 339620 | 900000 | ||||||||||||
 | 1SG280HU2F50E2VG | 33.0000 | | 4311 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HU2F50E2VG | 1 | 704 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||
 | EP3SL150F780I4G | 7.0000 | | 5771 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SL150 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SL150F780I4G | 36 | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEABK2H40C2G | 22.0000 | | 8832 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEABK2H40C2G | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||
| 10AS066H3F34E2SG | 4.0000 | | 3472 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | |||||||||||
 | EP1S40F780C5 | - | | 2854 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP1S40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 3423744 | 615 | 4125 | 41250 | ||||||||||||
| 10ax066h3f34i3sges | - | | 7340 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 492 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||
| 5AGXMB3G4F35I5G | 2.0000 | | 4079 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965650 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 19822592 | 544 | 17110 | 362000 | ||||||||||||
 | AGFB022R31C2E1VB | 29.0000 | | 5352 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGFB022R31C2E1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||
| AGFA006R24C2I3V | 23.0000 | | 8853 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFA006R24C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 573k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| AGFB027R25A2I3V | 58.0000 | | 1364 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB027R25A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 624 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5CGXFC4C6U19I7N | 262.5300 | | 5898 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V GX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | 5CGXFC4 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2862080 | 224 | 18868 | 50000 | ||||||||||||
| 1SX280LU3F50I3XG | 45.0000 | | 2867 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280LU3F50I3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| AGIB027R31A1E1VB | 115.0000 | | 6560 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGIB027R31A1E1VB | 3 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 10CL055YU484C6G | 107.3300 | | 8579 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 LP | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | Sin verificado | 1.2V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2396160 | 321 | 3491 | 55856 | |||||||||||||
 | 5CEFA2F23I7N | 148.4200 | | 4743 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® Ve | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | 5cefa2 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2002944 | 224 | 9434 | 25000 | ||||||||||||
| AGFB014R24B1I1V | 47.0000 | | 3554 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB014R24B1I1V | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5SGXEA7H2F35I3 | - | | 4795 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968588 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||
| 5SGSMD8K3F40C3N | - | | 9406 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969616 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | ||||||||||||
| 10AS048K2F35E1SG | - | | 5233 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | |||||||||||
| DCF0780FA1 | - | | 2438 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | Mansa Mecánica | DCF0780 | Sin verificado | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.90.0000 | 50 | ||||||||||||||||||
| 10AS048K3F35I2SG | 4.0000 | | 4520 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965306 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | ||||||||||
 | EP2AGX260EF29I3 | - | | 9895 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX260 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 4 | 12038144 | 372 | 10260 | 244188 | ||||||||||||
 | 1SG110HN3F43E2VG | 11.0000 | | 3834 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG110HN3F43E2VG | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R2F43I2L | - | | 2426 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966480 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | ||||||||||||
| EP1S20F484I6 | - | | 5215 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP1S20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 1669248 | 361 | 1846 | 18460 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)