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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPM9560ARC208-10 | - |  | 5870 | 0.00000000 | Intel | Max® 9000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM9560 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 153 | 12000 | En el sistema programable | 560 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 35 | ||||||||||||||||||||||
 | EP3SE80F1152C3G | 4.0000 | | 1331 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE80 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE80F1152C3G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB1H4F35I5G | 2.0000 | | 5840 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967800 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17358848 | 544 | 14151 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||
 | 1SG280HN3F43E3VG | 19.0000 | | 2654 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HN3F43E3VG | 1 | 688 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | AGFB027R24C2E2VR2 | 24.0000 | | 9696 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB027R24C2E2VR2 | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST165EU1F50E2LG | 64.0000 | | 4253 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST165EU1F50E2LG | 1 | 440 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| AGFC023R24C3E4X | 23.0000 | | 5942 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFC023R24C3E4X | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEBBR2H43I2LG | 29.0000 | | 3278 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEBBR2H43I2LG | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||
| AGFC023R31C2E1V | 77.0000 | | 3099 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFC023R31C2E1V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA4F23C8N | 86.8200 | | 4577 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® Ve | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | 5cefa4 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3464192 | 224 | 18480 | 49000 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX150CF23C7N | 536.5200 | | 8633 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP4CGX150 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6635520 | 270 | 9360 | 149760 | ||||||||||||||||||||||||
 | 10ax066h4f34i3sg | 3.0000 | | 2673 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973599 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 492 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||||||||||||
| AGFA022R31C2I3V | 67.0000 | | 4584 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa022r31c2i3v | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9089904MTA | 100.8000 | | 23 | 0.00000000 | Intel | MT28F010 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 120ns | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB5R3F40I3LG | 14.0000 | | 6053 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB5R3F40I3LG | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||
 | 1SG280HH2F55I2LG | 42.0000 | | 7481 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HH2F55I2LG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| MD27C64-20 | - | | 9091 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | MD27C | - | EAR99 | 8542.32.0061 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DCF0256WB3 | - | | 1445 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | DCF0256 | Sin verificado | - | 3 (168 Horas) | 979251 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SG250HH3F55E2LG | 26.0000 | | 6571 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG250HH3F55E2LG | 1 | 1160 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N3F45C3G | 11.0000 | | 1755 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma7n3f45c3g | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4E2H29C3G | 7.0000 | | 6524 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4E2H29C3G | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||||||||||
| EPM9560RC208-15 | - | | 5461 | 0.00000000 | Intel | Max® 9000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM9560 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 48 | 153 | 12000 | En el sistema programable | 560 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 35 | ||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4H1F35C2N | - | | 8039 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969185 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||||||||||
| NQE7230 | 30.6700 | | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 360 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB023R31B2E1VB | 30.0000 | | 6706 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB023R31B2E1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEABN2F45I3N | - | | 4014 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972035 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMB9R3H43C2LG | 21.0000 | | 4340 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB9R3H43C2LG | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||||||||||
| AGFA022R24C2E2VB | 20.0000 | | 5153 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfa022r24c2e2vb | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K1000CB652C9 | - | | 9886 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | EP20K1000 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971745 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 12 | 327680 | 488 | 1772000 | 3840 | 38400 | |||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F780C4LN | - | | 8077 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SL110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970175 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 4992000 | 488 | 4300 | 107500 |
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