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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPM570GT144C5N | 40.9360 |  | 5075 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM570 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 116 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | |||||||||||||||
 | 5AGXBA7D4F31C5G | 1.0000 | | 2979 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 27 | 15470592 | 384 | 11460 | 242000 | ||||||||||||||||||
 | 5SEE9F45I2N | - | | 8351 | 0.00000000 | Intel | Stratix® ve | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SEE9F45 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | EPM1270F256C3N | - | | 8255 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM1270 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 212 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 2.5V, 3.3V | 1270 | |||||||||||||||
 | EP1K100FI484-2N | - | | 7855 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972611 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 333 | 257000 | 624 | 4992 | |||||||||||||||
| EP4CE40F23C9LN | 96.3600 | | 9195 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP4CE40 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 1161216 | 328 | 2475 | 39600 | ||||||||||||||||
 | 5AGXMA7G4F35C5N | - | | 7743 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | 5AGXMA7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973715 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 15470592 | 544 | 11460 | 242000 | ||||||||||||||||
 | 5ASXMB3E4F31I5N | - | | 7629 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 896-BBGA, FCBGA | 5ASXMB3 | 896-FBGA, FC (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968176 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 250 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | ||||||||||||||
| 5M2210ZF256C4N | 37.6000 | | 7930 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 5M2210Z | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 90 | 203 | En el sistema programable | 1700 | 7 ns | 1.71V ~ 1.89V | 2210 | |||||||||||||||
 | 10AS016E4F27E3LG | 850.8733 | | 8426 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964735 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 160k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5SGXEA7K1F35C1N | - | | 4205 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966009 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | EPM240T100C3 | - | | 2621 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM240 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 80 | En el sistema programable | 192 | 4.7 ns | 2.5V, 3.3V | 240 | |||||||||||||||
| EP1C6F256C6 | - | | 6556 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1C6 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 92160 | 185 | 598 | 5980 | |||||||||||||||||
| EPM7128AETC144-5 | - | | 1799 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM7128 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 100 | 2500 | En el sistema programable | 128 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
| EPF10K30AFC484-1 | - | | 6355 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970327 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 12288 | 246 | 69000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||
 | EPM7064LC84-10 | - | | 8313 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | EPM7064 | Sin verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 1250 | EE PLD | 64 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | ||||||||||||||
 | 5SGXEA4K2F35C2G | 10.0000 | | 8069 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA4K2F35C2G | 24 | 37888000 | 432 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
| 5sgsed8n1f45i2n | - | | 4573 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgsed8 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973814 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
| EPM7128STI100-10N | - | | 6581 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM7128 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 84 | 2500 | En el sistema programable | 128 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | 8 | |||||||||||||||
 | EP20K100CT144C8 | - | | 6981 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 93 | 263000 | 416 | 4160 | ||||||||||||||||||
| EP3C25U256C7 | 138.6000 | | 1733 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-Ubga (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 608256 | 156 | 1539 | 24624 | ||||||||||||||||
 | EP2AGX95DF25I3N | - | | 6771 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX95 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 572-FBGA, FC (25x25) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974269 | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 6839296 | 260 | 3747 | 89178 | ||||||||||||||||
| 5SGSMD8N1F45C2LN | - | | 5590 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966328 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
 | EP3CLS150F780C7 | 2.0000 | | 1149 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3CLS150 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 6137856 | 413 | 9428 | 150848 | ||||||||||||||||
 | EPM9480RC240-15 | - | | 2021 | 0.00000000 | Intel | Max® 9000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | EPM9480 | Sin verificado | 240-RQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 48 | 175 | 10000 | En el sistema programable | 480 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 30 | |||||||||||||||
 | EP20K400EBC652-3AA | - | | 4207 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | 966403 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 212992 | 488 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||||
 | 1SX040HH3F35I2VG | 4.0000 | | 8023 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SX040HH3F35I2VG | 1 | MCU, FPGA | 374 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 400K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | EPF10K50EQC208-2 | - | | 4263 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPF10K50 | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973330 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
 | EP3SL340F1517I3N | - | | 4009 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP3SL340 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973152 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 18822144 | 976 | 13500 | 337500 | ||||||||||||||||
| AGFA027R31C2E2VAA | 76.0000 | | 1006 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa027r31c2e2vaa | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos |
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